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1. WO2021065704 - COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FEUILLE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2021/065704
Date de publication 08.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/036233
Date du dépôt international 25.09.2020
CIB
C08G 73/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C09J 179/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
179Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C09J161/-C09J177/283
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyesterimides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08L 71/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
08Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
10de phénols
12Oxydes de polyphénylène
C08L 79/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C09J 7/35 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
35activés par chauffage
CPC
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 71/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
71Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain
08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
10from phenols
12Polyphenylene oxides
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C09J 179/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
179Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C09J 7/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
35Heat-activated
Déposants
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小笠原央 OGASAWARA, Hisashi
  • 嶋田彰 SHIMADA, Akira
  • 松村和行 MATSUMURA, Kazuyuki
  • 酒部庸平 SAKABE, Yohei
  • 荒木斉 ARAKI, Hitoshi
  • 壽慶将也 JUKEI, Masaya
Données relatives à la priorité
2019-18116401.10.2019JP
2020-08600715.05.2020JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING RESIN SHEET, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FEUILLE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、電子部品、及び電子装置
Abrégé
(EN)
Provided are: a thermosetting resin composition, for use in an organic material suited to high frequency use, that has outstanding low dielectric tangent, heat resistance, flexibility, and ease of workability; a thermosetting resin sheet; an electronic component; and an electronic device. The present invention is a thermosetting resin composition that includes the following constituents (A1)–(C). (A1) Polyimide resin: a polyimide resin including a diamine residue with formula (8) and/or formula (9) (in formula (8), a, b, c, and d are integers 1 or greater that meet the conditions a + b = 6–17 and c + d = 8–19, and the dashed lines denote carbon–carbon single bonds or carbon–carbon double bonds) (in formula (9), e, f, g, and h are integers 1 or greater that meet the conditions e + f = 5–16 and g + h = 8–19, and the dashed lines denote carbon–carbon single bonds or carbon–carbon double bonds). (B) Phenylene ether resin: a phenylene ether resin that has a number average molecular weight of 500–5000 and, at a terminal of a molecular chain, includes at least one cross-linked functional group selected from the group consisting of a phenolic hydroxyl group, an acryl group, a vinyl group, and an epoxy group. (C) Maleimide resin: a maleimide resin.
(FR)
L'invention concerne : une composition de résine thermodurcissable, destinée à être utilisée dans un matériau organique approprié à une utilisation haute fréquence, qui présente une tangente diélectrique exceptionnellement faible, une bonne résistance à la chaleur, une grande flexibilité et une bonne aptitude au façonnage ; une feuille de résine thermodurcissable ; un composant électronique ; et un dispositif électronique. La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui comprend les constituants suivants (A1) à (C) suivants. (A1) Résine polyimide : une résine polyimide comprenant un résidu diamine de formule (8) et/ou de formule (9) (dans la formule (8), a, b, c et d sont des nombres entiers égaux ou supérieurs à 1 qui satisfont aux conditions suivantes : a + b = 6 à 17 et c + d = 8 à 19, et les lignes en pointillé désignent des liaisons simples carbone-carbone ou des liaisons doubles carbone-carbone) (dans la formule (9), e, f, g et h sont des nombres entiers égaux ou supérieurs à 1 qui satisfont aux conditions suivantes : e + f = 5 à 16 et g + h = 8 à 19, et les lignes en pointillé désignent des liaisons simples carbone-carbone ou des liaisons doubles carbone-carbone). (B) Résine éther de phénylène : une résine éther de phénylène qui présente un poids moléculaire moyen en nombre de 500 à 5 000 et qui, au niveau d'une extrémité d'une chaîne moléculaire, comprend au moins un groupe fonctionnel réticulé choisi dans le groupe constitué par un groupe hydroxyphénolique, un groupe acryle, un groupe vinyle et un groupe époxy. (C) Résine maléimide : une résine maléimide.
(JA)
高周波数化に適した有機材料に用いられる、低誘電正接、耐熱性、可撓性、易加工性に優れた熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、電子部品、電子装置を提供する。下記(A1)~(C)を含有する、熱硬化性樹脂組成物である。 (A1)ポリイミド樹脂:式(8)および/または式(9)のジアミン残基を含有するポリイミド樹脂。(式(8)中、a、b、cおよびdはa+b=6~17、c+d=8~19を満たす1以上の整数であり、破線部は炭素-炭素単結合または炭素-炭素二重結合を意味する。) (式(9)中、e、f、gおよびhはe+f=5~16、g+h=8~19を満たす1以上の整数であり、破線部は炭素-炭素単結合または炭素-炭素二重結合を意味する。) (B)フェニレンエーテル樹脂:数平均分子量が500以上5000以下であり、分子鎖末端にフェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも1つの架橋性官能基を含有する、フェニレンエーテル樹脂。 (C)マレイミド樹脂:マレイミド樹脂。
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