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1. WO2021065589 - APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT AVEC UNE SOLUTION, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT AVEC UNE SOLUTION

Numéro de publication WO/2021/065589
Date de publication 08.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/035672
Date du dépôt international 23.09.2020
CIB
C23C 18/31 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
31Revêtement avec des métaux
CPC
C23C 18/31
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 金子 聡 KANEKO Satoshi
Mandataires
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
  • 森 秀行 MORI Hideyuki
  • 村越 卓 MURAKOSHI Suguru
Données relatives à la priorité
2019-18222502.10.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH SOLUTION, AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE WITH SOLUTION
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT AVEC UNE SOLUTION, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT AVEC UNE SOLUTION
(JA) 基板液処理装置及び基板液処理方法
Abrégé
(EN)
The present invention provides an advantageous technology for rapidly heating a plating solution, while suppressing thermal deterioration of the plating solution. An apparatus for treating a substrate with a solution according to the present invention is provided with: a substrate holding unit which holds a substrate; a plating solution supply unit which supplies a plating solution to a treatment surface of the substrate; and a heating body which heats at least one of the substrate and the plating solution on the treatment surface, and which comprises a heater, a liquid flow path where pure water is caused to flow, and a vapor ejection port which is connected to the liquid flow path, and from which water vapor that is formed by vaporizing the pure water by means of the heat from the heater is jetted.
(FR)
La présente invention concerne une technologie avantageuse pour chauffer rapidement une solution de placage, tout en supprimant la détérioration thermique de la solution de placage. Un appareil pour traiter un substrat avec une solution selon la présente invention comprend : une unité de maintien de substrat qui maintient un substrat ; une unité d'alimentation en solution de placage qui fournit une solution de placage à une surface de traitement du substrat ; et un corps chauffant qui chauffe au moins le substrat et/ou la solution de placage sur la surface de traitement, et qui comprend un élément chauffant, un trajet d'écoulement de liquide où de l'eau pure est amenée à s'écouler, et un orifice d'éjection de vapeur qui est relié au trajet d'écoulement de liquide et à partir duquel est éjectée de la vapeur d'eau qui est formée par vaporisation de l'eau pure au moyen de la chaleur provenant de l'élément chauffant.
(JA)
めっき液の熱劣化を抑えつつめっき液を迅速に加熱するのに有利な技術を提供する。基板液処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板の処理面にめっき液を供給するめっき液供給部と、処理面上のめっき液及び基板のうちの少なくともいずれか一方を加熱する加熱体であって、ヒータと、純水が流される液流路と、液流路に接続される蒸気吐出口であってヒータからの熱により純水が気化されて作られる水蒸気を噴出させる蒸気吐出口とを有する加熱体と、を備える。
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