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1. WO2021061899 - BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ PHOTONIQUE (PIC)

Numéro de publication WO/2021/061899
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/US2020/052377
Date du dépôt international 24.09.2020
CIB
G02B 6/12 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
CPC
G02B 6/12
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
Déposants
  • IPG PHOTONICS CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • MAMYSHEV, Pavel
Mandataires
  • ROUSH, Caroline
Données relatives à la priorité
62/906,84727.09.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT (PIC) PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ PHOTONIQUE (PIC)
Abrégé
(EN)
A method and system for an optical package assembly is disclosed. According to one example, the optical package assembly includes a photonic integrated circuit (PIC) chip, at least one fiber coupled to the PIC chip, a fiber lid plate disposed on at least a portion of the at least one fiber, and a cover plate having a surface coupled to the PIC chip and the fiber lid plate.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un système pour un ensemble boîtier optique. Selon un exemple, l'ensemble boîtier optique comprend une puce à circuit intégré photonique (PIC), au moins une fibre couplée à la puce PIC, une plaque de couvercle de fibres disposée sur au moins une partie de la ou des fibres, et une plaque de recouvrement ayant une surface couplée à la puce PIC et à la plaque de couvercle de fibres.
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