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1. WO2021061246 - PONTS D'INTERCONNEXIONS MOULÉS POUR BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS

Numéro de publication WO/2021/061246
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/US2020/039907
Date du dépôt international 26.06.2020
CIB
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
CPC
H01L 23/495
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
H01L 23/498
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
H01L 23/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • ONG, Jenny Shio Yin
  • LIM, Seok Ling
  • CHEAH, Bok Eng
  • KONG, Jackson Chung Peng
Mandataires
  • PERDOK, Monique, M.
  • ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267
  • BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377
  • BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331
  • LANG, Roger / U.S. Reg. No. 58,829
  • SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059
Données relatives à la priorité
PI 201900559025.09.2019MY
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MOLDED INTERCONNECTS IN BRIDGES FOR INTEGRATED-CIRCUIT PACKAGES
(FR) PONTS D'INTERCONNEXIONS MOULÉS POUR BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé
(EN)
Disclosed embodiments include molded interconnect bridges that are in a molded frame, where the molded frame includes passive devices that couple to a metal buildup layer that includes at least one power rail and one ground rail. The molded interconnects bridge is embedded in an integrated-circuit package substrate between a die side and a land side, and closer to the die side.
(FR)
Des modes de réalisation de l'invention comprennent des ponts d'interconnexion moulés qui sont dans un cadre moulé, le cadre moulé comprenant des dispositifs passifs qui sont couplés à une couche d'accumulation de métal qui comprend au moins un rail d'alimentation et un rail de mise à la terre. Le pont d'interconnexion moulé est intégré dans un substrat de boîtier de circuit intégré entre un côté puce et une pastille, et plus proche du côté puce.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international