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1. WO2021060679 - DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN INTERPOSEUR

Numéro de publication WO/2021/060679
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/KR2020/009024
Date du dépôt international 09.07.2020
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H04M 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
MCOMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
CPC
H04M 1/0274
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers
02Constructional features of telephone sets
0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
026Details of the structure or mounting of specific components
0274for an electrical connector module
H04M 1/0277
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers
02Constructional features of telephone sets
0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
026Details of the structure or mounting of specific components
0277for a printed circuit board assembly
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
Déposants
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • KIM, Taewoo
  • KANG, Dui
  • MIN, Bongkyu
  • PARK, Bongchoon
  • PARK, Sanghoon
  • PARK, Jinyong
  • YUN, Hyelim
  • LEE, Hyeongju
  • CHI, Younoh
Mandataires
  • YOON & LEE INTERNATIONAL PATENT & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2019-011977327.09.2019KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INTERPOSER
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN INTERPOSEUR
Abrégé
(EN)
An interposer and an electronic device including an interposer are provided. The interposer includes a multi-conductive member. The multi-conductive member includes an insulation member, a first conductive member that is disposed inside the insulation member and electrically transmits a designated signal or a designated power; and a ground member that surrounds the insulation member.
(FR)
L'invention concerne un interposeur et un dispositif électronique comprenant un interposeur. L'interposeur comprend un élément multi-conducteur. L'élément multi-conducteur comprend un élément d'isolation, un premier élément conducteur qui est disposé à l'intérieur de l'élément d'isolation et transmet électriquement un signal désigné ou une puissance désignée; et un élément de mise à la terre qui entoure l'élément d'isolation.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international