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1. WO2021060161 - MODULE

Numéro de publication WO/2021/060161
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/035345
Date du dépôt international 17.09.2020
CIB
H01L 23/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 2924/19107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
191Disposition
19101of discrete passive components
19107off-chip wires
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 楠 元彦 KUSUNOKI, Motohiko
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
2019-17692127.09.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abrégé
(EN)
A module (101) is provided with: a substrate (1) having a first surface (1a); a first component (3a) and a second component (3b) which are mounted on the first surface (1a); and a wire (4) disposed so as to straddle both the first component (3a) and the second component (3b). One end and the other end of the wire (4) are both connected to the first surface (1a), and the wire (4) is grounded. When viewed from a direction perpendicular to the first surface (1a), the first component (3a) is at a position closer to the one end than the second component (3b), a location (25) at which the wire (4) is the farthest from the first surface (1a) is at a position closer to the one end than the other end, and an upper surface of the second component (3b) is at a position lower than an upper surface of the first component (3a).
(FR)
L'invention concerne un module (101) comprenant : un substrat (1) comprenant une première surface (1a) ; un premier composant (3a) et un second composant (3b) qui sont montés sur la première surface (1a) ; et un fil (4) qui est positionné de façon à enjamber le premier composant (3a) et le second composant (3b). Une extrémité et l'autre extrémité du fil (4) sont toutes deux reliées à la première surface (1a), et le fil (4) est mis à la terre. Vu dans une direction perpendiculaire à la première surface (1a), le premier composant (3a) se trouve à une position plus proche de la première extrémité que le second composant (3b), un emplacement (25) au niveau duquel le fil (4) est la plus éloigné de la première surface (1a) se trouve à une position plus proche de la première extrémité que l'autre extrémité, et une surface supérieure du second composant (3b) est à une position inférieure à une surface supérieure du premier composant (3a).
(JA)
モジュール(101)は、第1面(1a)を有する基板(1)と、第1面(1a)に実装された第1部品(3a)および第2部品(3b)と、第1部品(3a)および第2部品(3b)をともにまたぐように配置されたワイヤ(4)とを備える。ワイヤ(4)の一方端および他方端は、いずれも第1面(1a)に接続され、ワイヤ(4)は接地されている。第1面(1a)に垂直な方向から見たとき、第1部品(3a)は第2部品(3b)よりも前記一方端に近い位置にあり、ワイヤ(4)が第1面(1a)から最も遠ざかっている箇所(25)は、前記他方端より前記一方端に近い位置にあり、第2部品(3b)の上面は、第1部品(3a)の上面より低い位置にある。
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