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1. WO2021060064 - SYSTÈME DE MONTAGE, UNITÉ DE TÊTE ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE

Numéro de publication WO/2021/060064
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/034840
Date du dépôt international 15.09.2020
CIB
H05K 13/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08Contrôle de la fabrication des ensembles
CPC
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
Déposants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 畑瀬 雄一 HATASE, Yuichi
  • 末吉 正史 SUEYOSHI, Masafumi
  • 杉野 晋平 SUGINO, Shimpei
  • 永井 大介 NAGAI, Daisuke
Mandataires
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
Données relatives à la priorité
2019-17808327.09.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING SYSTEM, HEAD UNIT, AND IMAGING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE, UNITÉ DE TÊTE ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE
(JA) 実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法
Abrégé
(EN)
The purpose of the present disclosure is to provide a mounting system, a head unit, and an imaging method which are more suitable for imaging a mount state. A mounting system (100A) is provided with a mounting head (1) and an imaging device (2). The mounting head (1) includes a capturing unit (11) for capturing a first object (T1). The mounting head (1) causes the capturing unit (11) to be moved between a first position opposing a mounting surface (T21) of a second object (T2) and a second position spaced apart from the mounting surface (T21) compared to the first position, and mounts the first object (T1) onto the mounting surface (T21). The imaging device (2) is secured to the mounting head (1). The imaging device (2) has an imaging viewing field (R10) in which a first specific area (R1) of the mounting surface (T21) and a second specific area (R2) are included. The first specific area (R1) opposes the capturing unit (11) located in the first position in a direction perpendicular to the mounting surface (T21). The second specific area (R2) includes a side surface of the capturing unit (11) located in the second position.
(FR)
La présente invention a pour objet de fournir un système de montage, une unité de tête et un procédé d'imagerie qui sont plus adaptés à l'imagerie d'un état de montage. Un système de montage (100A) est pourvu d'une tête de montage (1) et d'un dispositif d'imagerie (2). La tête de montage (1) comprend une unité de capture (11) pour capturer un premier objet (T1). La tête de montage (1) amène l'unité de capture (11) à se déplacer entre une première position opposée à une surface de montage (T21) d'un second objet (T2) et une seconde position espacée de la surface de montage (T21) par comparaison à la première position, et monte le premier objet (T1) sur la surface de montage (T21). Le dispositif d'imagerie (2) est assujetti à la tête de montage (1). Le dispositif d'imagerie (2) a un champ de visualisation d'imagerie (R10) incluant une première zone spécifique (R1) de la surface de montage (T21) et une seconde zone spécifique (R2). La première zone spécifique (R1) fait face à l'unité de capture (11) située dans la première position dans une direction perpendiculaire à la surface de montage (T21). La seconde zone spécifique (R2) comprend une surface latérale de l'unité de capture (11) située dans la seconde position.
(JA)
本開示の目的は、実装状態の撮像により適した実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法を提供することにある。実装システム(100A)は、実装ヘッド(1)と、撮像装置(2)と、を備える。実装ヘッド(1)は、第1対象物(T1)を捕捉する捕捉部(11)を有する。実装ヘッド(1)は、捕捉部(11)を、第2対象物(T2)の実装面(T21)と対向する第1位置と、第1位置に比較して実装面(T21)から離れた第2位置と、の間で移動させ、第1対象物(T1)を実装面(T21)に実装する。撮像装置(2)は、実装ヘッド(1)に固定される。撮像装置(2)は、実装面(T21)のうちの第1特定領域(R1)と、第2特定領域(R2)と、を撮像視野(R10)に含む。第1特定領域(R1)は、実装面(T21)に垂直な方向において第1位置にある捕捉部(11)と対向する。第2特定領域(R2)は、第2位置にある捕捉部(11)の側面を含む。
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