Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2021057475 - ANODE D'ÉLECTRODÉPOSITION ET PROCÉDÉ D'ÉLECTRODÉPOSITION AU MOYEN DE CETTE DERNIÈRE

Numéro de publication WO/2021/057475
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/CN2020/114157
Date du dépôt international 09.09.2020
CIB
C25D 17/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
10Electrodes
12Forme ou configuration
C25D 17/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
10Electrodes
C25D 21/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
12Commande ou régulation
C25D 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
C25D 17/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
C25D 17/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
12Shape or form
C25D 21/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
12Process control or regulation
C25D 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
Déposants
  • 张宇明 ZHANG, Yuming [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 张宇明 ZHANG, Yuming
  • 张睿桓 ZHANG, Ruihuan
Mandataires
  • 北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW
Données relatives à la priorité
201910935348.229.09.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROPLATING ANODE AND ELECTROPLATING METHOD USING SAME
(FR) ANODE D'ÉLECTRODÉPOSITION ET PROCÉDÉ D'ÉLECTRODÉPOSITION AU MOYEN DE CETTE DERNIÈRE
(ZH) 一种电镀阳极及使用该电镀阳极的电镀方法
Abrégé
(EN)
Embodiments of the present application provide an electroplating anode and an electroplating method using same. An electroplating anode and a cathode awaiting electroplating form an electric field so as to form an electroplated layer on a surface of the cathode. The shape of the cathode is uneven. The electroplating anode comprises a conductive plate. The shape of the conductive plate conforms with the shape of the cathode. A protruding portion in the conductive plate corresponds to a recessed portion in the cathode. A recessed portion in the conductive plate corresponds to a protruding portion in the cathode. Alternatively, the electroplating anode comprises: an insulating back plate and multiple conductive units. Each conductive unit comprises a needle rod and a needle provided on one end of the needle rod. The end of the needle rod provided with the needle is an electroplating end of the conductive unit. The conductive unit is fixed to the insulating back plate by means of the needle rod. The multiple conductive units are arranged in an array. Any two conductive units are electrically insulated. The electric field formed between the electroplating anode and the cathode is uniformly distributed; alternatively, an electric field in a local region is enhanced or weakened.
(FR)
Certains modes de réalisation la présente invention concernent une anode d'électrodéposition et un procédé d'électrodéposition au moyen de cette dernière. Une anode d'électrodéposition et une cathode en attente d'électrodéposition forment un champ électrique de manière à former une couche électroplaquée sur une surface de la cathode. La forme de la cathode est irrégulière. L'anode d'électrodéposition comprend une plaque conductrice. La forme de la plaque conductrice est conforme à la forme de la cathode. Une partie en saillie de la plaque conductrice correspond à une partie évidée dans la cathode. Une partie évidée dans la plaque conductrice correspond à une partie en saillie de la cathode. En variante, l'anode d'électrodéposition comprend : une plaque arrière isolante et de multiples unités conductrices. Chaque unité conductrice comprend une tige d'aiguille et une aiguille disposée sur une extrémité de la tige d'aiguille. L'extrémité de la tige d'aiguille pourvue de l'aiguille est une extrémité d'électrodéposition de l'unité conductrice. L'unité conductrice est fixée à la plaque arrière isolante au moyen de la tige d'aiguille. Les multiples unités conductrices sont disposées selon un réseau. Deux unités conductrices quelconques sont isolées électriquement. Le champ électrique formé entre l'anode d'électrodéposition et la cathode est uniformément distribué ; en variante, un champ électrique dans une région locale est renforcé ou affaibli.
(ZH)
本申请实施例提供一种电镀阳极及使用该电镀阳极的电镀方法,所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层,所述阴极的形貌凹凸不平,所述电镀阳极包括一个导电板,所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形,所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应,所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应,或者,所述电镀阳极包括:绝缘背板;多个导电单元,每个所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头,所述针杆设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端,所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上;多个所述导电单元阵列排布,且任意两个所述导电单元电绝缘;形成电镀阳极和待电镀阴极间的电场均匀分布,或者局部区域的电场增强或者减弱。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international