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1. WO2021056644 - CADRE DE FEUILLE DE GRAVURE, SUPPORT D'EMBALLAGE ET DISPOSITIF À DEL

Numéro de publication WO/2021/056644
Date de publication 01.04.2021
N° de la demande internationale PCT/CN2019/112241
Date du dépôt international 21.10.2019
CIB
H01L 33/62 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 25/075 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
CPC
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 33/483
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
H01L 33/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
60Reflective elements
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • 广东晶科电子股份有限公司 APT ELECTRONICS CO. LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 肖国伟 XIAO, Guowei David
  • 万垂铭 WAN, Chuiming
  • 曾照明 ZENG, Zhaoming
  • 侯宇 HOU, Yu
  • 朱文敏 ZHU, Wenmin
  • 蓝义安 LAN, Yian
Mandataires
  • 广州新诺专利商标事务所有限公司 GUANGZHOU SINO PATENT & TRADEMARK AGENT CO., LTD.
Données relatives à la priorité
201910911576.625.09.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ETCHING SHEET FRAME, PACKAGING SUPPORT, AND LED DEVICE
(FR) CADRE DE FEUILLE DE GRAVURE, SUPPORT D'EMBALLAGE ET DISPOSITIF À DEL
(ZH) 一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件
Abrégé
(EN)
An etching sheet frame, a packaging support, and an LED device. The etching sheet frame comprises: a first metal etching sheet (1) provided with a first electrode (11) and a chip placing layer (12) in a laminated manner, wherein long edges of the chip placing layer (12) are longer than those of the first electrode (11), and short edges of the chip placing layer (12) are longer than those of the first electrode (11); and a second metal etching sheet (2) provided with a second electrode (21) and a connecting layer (22) in a laminated manner, wherein long edges of the connecting layer (22) are longer than those of the second electrode (21), and short edges of the connecting layer (22) are longer than those of the second electrode (21). An end part of a first long edge of the chip placing layer (12) is flush with that of a first long edge of the first electrode (11), and an end part of a first long edge of the connecting layer (22) is flush with that of a first long edge of the second electrode (21). A vertex angle of the first long edge of the chip placing layer (12) and a vertex angle of the first long edge of the connecting layer (22) are respectively provided with an L-shaped connecting pin (41), so as to respectively wrap side walls of the corresponding vertex angles. The etching sheet frame, the packaging support, and the LED device can improve the light-emitting brightness, the air tightness and the service life of the LED device.
(FR)
L'invention concerne un cadre de feuille de gravure, un support d'emballage et un dispositif à DEL. Le cadre de feuille de gravure comprend : une première feuille de gravure métallique (1) pourvue d'une première électrode (11) et d'une couche de placement de puce (12) d'une manière stratifiée, les bords longs de la couche de placement de puce (12) étant plus longs que ceux de la première électrode (11) et les bords courts de la couche de placement de puce (12) étant plus longs que ceux de la première électrode (11) ; et une seconde feuille de gravure métallique (2) pourvue d'une seconde électrode (21) et d'une couche de liaison (22) d'une manière stratifiée, les bords longs de la couche de liaison (22) étant plus longs que ceux de la seconde électrode (21) et les bords courts de la couche de liaison (22) étant plus longs que ceux de la seconde électrode (21). Une partie d'extrémité d'un premier bord long de la couche de placement de puce (12) affleure celle d'un premier bord long de la première électrode (11) et une partie d'extrémité d'un premier bord long de la couche de liaison (22) affleure celle d'un premier bord long de la seconde électrode (21). Un angle de sommet du premier bord long de la couche de placement de puce (12) et un angle de sommet du premier bord long de la couche de liaison (22) sont respectivement pourvus d'une tige de liaison en forme de L (41), de façon à envelopper respectivement des parois latérales des angles de sommet correspondants. Le cadre de feuille de gravure, le support d'emballage et le dispositif à DEL peuvent améliorer la luminosité électroluminescente, l'étanchéité à l'air et la durée de vie du dispositif à DEL.
(ZH)
一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件,该蚀刻片框架包括:第一金属蚀刻片(1),层叠设置有第一电极(11)和芯片放置层(12),芯片放置层(12)的长边长于第一电极(11)的长边,芯片放置层(12)的短边长于第一电极(11)的短边;第二金属蚀刻片(2),层叠设置有第二电极(21)和连接层(22),连接层(22)的长边长于第二电极(21)的长边,连接层(22)的短边长于第二电极(21)的短边;芯片放置层(12)的第一长边与第一电极(11)的第一长边的端部齐平,连接层(22)的第一长边与第二电极(21)的第一长边的端部齐平;芯片放置层(12)第一长边的顶角以及连接层(22)第一长边的顶角分别设置有一L形连脚(41),以分别包裹对应顶角的侧壁。上述蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够提高LED器件的发光亮度、气密性和使用寿命。
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