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1. WO2021039759 - MATÉRIAU DE BASE STRATIFIÉ MÉTALLIQUE CONTENANT UNE COUCHE SUPPORT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU DE BASE, MATÉRIAU DE BASE STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU DE BASE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2021/039759
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/031951
Date du dépôt international 25.08.2020
CIB
C23C 28/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
28Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux C23C2/-C23C26/180
B32B 15/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C23C 28/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
28Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
Déposants
  • 東洋鋼鈑株式会社 TOYO KOHAN CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 南部 光司 NANBU Koji
  • 橋本 裕介 HASHIMOTO Yusuke
  • 黒川 哲平 KUROKAWA Teppei
  • 貞木 功太 SADAKI Kota
  • 畠田 貴文 HATAKEDA Takafumi
Mandataires
  • 特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2019-15416726.08.2019JP
2020-01331930.01.2020JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CARRIER-LAYER-INCLUDED METAL LAMINATE BASE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, METAL LAMINATE BASE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) MATÉRIAU DE BASE STRATIFIÉ MÉTALLIQUE CONTENANT UNE COUCHE SUPPORT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU DE BASE, MATÉRIAU DE BASE STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT MATÉRIAU DE BASE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) キャリア層付き金属積層基材及びその製造方法、金属積層基材及びその製造方法、並びにプリント配線板
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a carrier-layer-included metal laminate base material in which the high adhesion between an ultra-thin metal layer and a low-dielectric film is secured while maintaining the low adhesion between a carrier layer and the ultra-thin metal layer. A carrier-layer-included metal laminate base material 1A which comprises a low-dielectric film 20 and a three-layered carrier-layer-included metal foil 10 laminated on one surface of the low-dielectric film 20 and comprising a carrier layer 11, a release layer 12 and an ultra-thin metal layer 13, the carrier-layer-included metal laminate base material 1A being characterized in that the bonding strength between the ultra-thin metal layer 13 and the low-dielectric film 20 is larger than the peel strength between the carrier layer 11 and the ultra-thin metal layer 13.
(FR)
L'objectif de la présente invention est de fournir un matériau de base stratifié métallique contenant une couche support dans lequel l'adhérence élevée entre une couche métallique ultra-mince et un film à faible constante diélectrique est assurée tout en maintenant la faible adhérence entre une couche support et la couche métallique ultra-mince. Un matériau de base stratifié métallique contenant une couche support (1A) comprend un film à faible constante diélectrique (20) et une feuille métallique à trois couches contenant une couche support (10) stratifiée sur une surface du film à faible constante diélectrique (20) et comprenant une couche support (11), une couche antiadhésive (12) et une couche métallique ultra-mince (13), le matériau de base stratifié métallique contenant une couche support (1A) étant caractérisé en ce que la force de liaison entre la couche de métal ultra-mince (13) et le film à faible constante diélectrique (20) est supérieure à la résistance au décollement entre la couche support (11) et la couche de métal ultra-mince (13).
(JA)
キャリア層と極薄金属層との間の低密着性を維持しつつ、極薄金属層と低誘電性フィルムとの高い密着性が確保されたキャリア層付き金属積層基材を提供することを目的とする。 低誘電性フィルム20の一方の面に、キャリア層11、剥離層12及び極薄金属層13を含む3層からなるキャリア層付き金属箔10が積層されたキャリア層付き金属積層基材1Aであって、極薄金属層13と低誘電性フィルム20の接合強度が、キャリア層11と極薄金属層13の剥離強度よりも大きいことを特徴とする。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international