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1. WO2021039067 - MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION

Numéro de publication WO/2021/039067
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/024593
Date du dépôt international 23.06.2020
CIB
H01L 25/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H01L 25/04 2014.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H04B 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
BTRANSMISSION
1Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/124; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
H04B 1/38 2015.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
BTRANSMISSION
1Détails des systèmes de transmission, non couverts par l'un des groupes H04B3/-H04B13/124; Détails des systèmes de transmission non caractérisés par le milieu utilisé pour la transmission
38Émetteurs-récepteurs, c. à d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
CPC
H01L 25/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H04B 1/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山口 幸哉 YAMAGUCHI, Yukiya
  • 大下 輝明 OSHITA, Teruaki
Mandataires
  • 吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi
  • 傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki
Données relatives à la priorité
2019-15859430.08.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
Abrégé
(EN)
This high-frequency module (1) comprises a module board (91), a power amplifier (11) that amplifies transmission signals of a middle band group, a low-noise amplifier (21) that amplifies reception signals of the middle band group, and an electrically conductive component that transfers high-frequency signals of a high band group, the high-frequency module (1) being such that: the power amplifier (11) is mounted on a main surface (91a) of the module board (91); the low-noise amplifier (21) is mounted on a main surface (91b) of the module board (91); and when the module board (91) is viewed in the plan view, the electrically conductive component is mounted on the main surface (91a or 91b), between the power amplifier (11) and the low-noise amplifier (21).
(FR)
Module haute fréquence (1) comprenant une carte de module (91), un amplificateur de puissance (11) qui amplifie les signaux de transmission d'un groupe à bande intermédiaire, un amplificateur à faible bruit (21) qui amplifie les signaux de réception du groupe à bande intermédiaire, et un composant électroconducteur qui transfère les signaux haute fréquence d'un groupe à bande élevée, le module haute fréquence (1) étant tel que : l'amplificateur de puissance (11) est monté sur une surface principale (91a) de la carte de module (91) ; l'amplificateur à faible bruit (21) est monté sur une surface principale (91b) de la carte de module (91) ; et lorsque la carte de module (91) est vue dans une vue en plan, le composant électroconducteur est monté sur la surface principale (91a ou 91b), entre l'amplificateur de puissance (11) et l'amplificateur à faible bruit (21).
(JA)
高周波モジュール(1)は、モジュール基板(91)と、ミドルバンド群の送信信号を増幅する電力増幅器(11)と、ミドルバンド群の受信信号を増幅する低雑音増幅器(21)と、ハイバンド群の高周波信号を伝送する導電部品と、を備え、電力増幅器(11)はモジュール基板(91)の主面(91a)に実装され、低雑音増幅器(21)はモジュール基板(91)の主面(91b)に実装され、上記導電部品は、モジュール基板(91)を平面視した場合に、主面(91aまたは91b)上であって、電力増幅器(11)と低雑音増幅器(21)との間に実装されている。
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