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1. WO2021038989 - DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS REFROIDI À L'EAU, MODULE DE REFROIDISSEMENT ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2021/038989
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2020/020659
Date du dépôt international 26.05.2020
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 水子 陽一 MIZUKO Yoichi
Mandataires
  • 棚井 澄雄 TANAI Sumio
  • 森 隆一郎 MORI Ryuichirou
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 伊藤 英輔 ITO Eisuke
Données relatives à la priorité
2019-15456727.08.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC APPARATUS COOLING DEVICE, WATER-COOLED INFORMATION PROCESSING DEVICE, COOLING MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS COOLING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS REFROIDI À L'EAU, MODULE DE REFROIDISSEMENT ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の冷却装置、水冷型情報処理装置、冷却モジュール及び電子機器の冷却方法
Abrégé
(EN)
This electronic apparatus cooling device is provided with: a water-cooling cold plate unit which is disposed in contact with a heat-generating element and cools the heat-generating element directly by means of a liquid refrigerant circulated in an inner flow path of the water-cooling cold plate unit; an air-cooling fin disposed adjacent or in proximity to the water-cooling cold plate unit and having a fin tube therein through which the liquid refrigerant is circulated; and a refrigerant supply means which supplies the liquid refrigerant to the inner flow path of the water-cooling cold plate unit and to the fin tube in the air-cooling fin in a distributed manner.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de refroidissement d'appareil électronique comportant : une unité de plaque froide de refroidissement d'eau qui est disposée en contact avec un élément de génération de chaleur et refroidit l'élément de génération de chaleur directement au moyen d'un fluide frigorigène liquide circulant dans un trajet d'écoulement interne de l'unité de plaque froide de refroidissement d'eau ; une ailette de refroidissement d'air disposée adjacente ou à proximité de l'unité de plaque froide de refroidissement d'eau et ayant un tube à ailette à l'intérieur de celle-ci à travers lequel le fluide frigorigène liquide est mis en circulation ; et un moyen d'alimentation en fluide frigorigène qui fournit le fluide frigorigène liquide au trajet d'écoulement interne de l'unité de plaque froide de refroidissement d'eau et au tube à ailette dans l'ailette de refroidissement à air d'une manière distribuée.
(JA)
電子機器の冷却装置は、発熱素子に接触して配置されかつ内部流路を流通する液冷媒によりこの発熱素子が直接的に冷却される水冷用コールドプレート部と、この水冷用コールドプレート部に隣接又は近接して配置され内部に液冷媒が流通されるフィンチューブを有する空冷用フィンと、これら水冷用コールドプレート部の内部流路及び空冷用フィン内のフィンチューブに液冷媒を分配して供給する冷媒供給手段とを具備する。
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