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1. WO2021038633 - PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DÉFAUT ET DISPOSITIF D'INSPECTION DE DÉFAUT

Numéro de publication WO/2021/038633
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/JP2019/033070
Date du dépôt international 23.08.2019
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G01N 21/956 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
956Inspection de motifs sur la surface d'objets
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
Déposants
  • 株式会社日立ハイテク HITACHI HIGH-TECH CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 広井 高志 HIROI Takashi
  • 浦野 貴裕 URANO Takahiro
  • 広瀬 展明 HIROSE Nobuaki
Mandataires
  • 特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DÉFAUT ET DISPOSITIF D'INSPECTION DE DÉFAUT
(JA) 欠陥検査方法、欠陥検査装置
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a defect inspection device with which it is possible to determine a defect candidate position more accurately than before, even when design data cannot be obtained or are difficult to be utilized sufficiently. The present invention solves the problem by: setting an appropriate reference die or reference chip over a wafer to be inspected; setting, with respect to each of swath channel die images obtained by dividing a reference die swath image into a plurality of portions and detecting the portions, one or more reference patterns; correcting a position error of a swath image obtained from another die to be inspected, using the reference pattern for each swath channel image; and performing defect detection using the corrected swath channel image (FIG. 5B).
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir un dispositif d'inspection de défaut avec lequel il est possible de déterminer une position candidate de défaut de manière plus précise que précédemment, même lorsque des données de conception ne peuvent pas être obtenues ou sont difficiles à utiliser suffisamment. La présente invention résout le problème par : le réglage d'un dé de référence ou d'une puce de référence appropriés sur une tranche à inspecter ; le réglage, par rapport à chacune des images de dés de canal de bande obtenues par division d'une image de bande de dé de référence en une pluralité de parties et détecter les parties, un ou plusieurs motifs de référence ; la correction d'une erreur de position d'une image de bande obtenue à partir d'un autre dé à inspecter, à l'aide du motif de référence pour chaque image de canal de bande ; et la réalisation d'une détection de défaut à l'aide de l'image de canal de bande corrigée.
(JA)
本発明は、設計データを得られない場合又は十分に利用することが困難である場合であっても、従来よりも高精度に欠陥候補位置を求めることが可能な欠陥検査装置を提供することを目的とする。本発明は、被検査ウエハ上で適当な基準ダイあるいは基準チップを設定し、基準ダイのスワス画像を複数に分割検出したスワスチャネルダイ画像の各々に対し、一つ以上の基準パターンを設定し、他の被検査ダイで取得されたスワス画像の位置ずれを上記基準パターンを用いてスワスチャネル画像単位で補正し、当該補正したスワスチャネル画像を用いて欠陥検出を行うことにより、上記課題を解決する(図5B)。
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