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1. WO2021037854 - APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2021/037854
Date de publication 04.03.2021
N° de la demande internationale PCT/EP2020/073757
Date du dépôt international 25.08.2020
CIB
H05K 5/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
CPC
H01L 23/3737
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
H02K 5/15
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
5Casings; Enclosures; Supports
04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
15Mounting arrangements for bearing-shields or end plates
H02K 5/225
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
5Casings; Enclosures; Supports
04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
22Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
225Terminal boxes or connection arrangements
H05K 5/0034
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
0026provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
0034having an overmolded housing covering the PCB
H05K 5/0065
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
0026provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
0065wherein modules are associated together, e.g. electromechanical assemblies, modular structures
H05K 5/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
06Hermetically-sealed casings
Déposants
  • MELECS EWS GMBH [AT]/[AT]
  • POLLMANN INTERNATIONAL GMBH [AT]/[AT]
Inventeurs
  • GIRCZ, Patrick
  • MAYER, Martin Johann
  • STEINDL, Dietmar
  • STOCKLASSER, Markus
Mandataires
  • MAIER, Daniel
Données relatives à la priorité
A50750/201929.08.2019AT
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONISCHES GERÄT
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abrégé
(DE)
Elektronisches Gerät, insbesondere Steuergerät, mit zumindest einer bestückten Trägerplatte (2). Um vorteilhafte Konstruktionsbedingungen zu schaffen, wird vorgeschlagen, dass ein wärmeleitfähiges Kunststoffgehäuse (9) an die zumindest eine Trägerplatte (2) sowie an zumindest ein erstes Bestückungselement (5) angrenzend angeordnet ist, wobei das Kunststoffgehäuse (9) zumindest eine Trägerplatten- Grundfläche (3) und eine Trägerplatten-Deckfläche (4) sowie eine erste Bestückungselement-Deckfläche (12) und eine erste Bestückungselement-Mantelfläche (13) kontaktiert. Dadurch wird eine effektive Wärmeabführung von der Trägerplatte (2) erzielt und zugleich die Trägerplatte (2) vor mechanischen Belastungen geschützt.
(EN)
The invention relates to an electronic device, in particular a control device, comprising at least one populated carrier board (2). The aim of the invention is to provide advantageous design conditions. This aim is achieved, according to the invention, in that a thermally conductive plastic housing (9) is arranged adjacent to the at least one carrier board (2) and to at least one first mounted element (5), the plastic housing (9) contacting at least a carrier-board base surface (3), a carrier-board top surface (4), a first mounted-element top surface (12) and a first mounted-element lateral surface (13). Thus, effective removal of heat from the carrier board (2) is achieved and, at the same time, the carrier board (2) is protected from mechanical loads.
(FR)
L'invention concerne un appareil électronique, en particulier un appareil de commande, comprenant au moins une plaque de support (2) équipée. L'invention vise à créer des conditions de conception avantageuses. À cet effet, un boîtier en plastique thermoconducteur (9) est placée de manière adjacente à ladite au moins une plaque de support (2) ainsi qu'à au moins un premier élément (5) équipant la plaque, le boîtier en plastique (9) mettant en contact au moins une surface de base (3) de la plaque de support et une surface de recouvrement (4) de la plaque de support ainsi qu'une première surface de recouvrement (12) de l’élément équipant la plaque et une première surface latérale (13) dudit élément. On obtient ainsi une dissipation efficace de la chaleur de la plaque de support (2) et la plaque de support (2) est en même temps protégée des contraintes mécaniques.
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