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1. WO2021022021 - PLAQUE DE REFROIDISSEMENT D'ÉCOULEMENT RENTRANTE

Numéro de publication WO/2021/022021
Date de publication 04.02.2021
N° de la demande internationale PCT/US2020/044220
Date du dépôt international 30.07.2020
CIB
F28C 3/12 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
CAPPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR PROVIENT D'UN CONTACT DIRECT, SANS RÉACTION CHIMIQUE ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE
3Autres appareils échangeurs de chaleur à contact direct
10une des sources de potentiel calorifique au moins étant un solide fluent, p.ex. un matériau sous forme de particules
12les sources de potentiel calorifique étant un matériau sous forme de particules d'une part, un gaz, une vapeur ou un liquide d'autre part
H01L 23/13 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13caractérisés par leur forme
H01L 23/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 7/20254
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
H05K 7/20263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
H05K 7/20272
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
H05K 7/20281
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20281Thermal management, e.g. liquid flow control
Déposants
  • JETCOOL TECHNOLOGIES, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • MALOUIN, Bernard
  • MIZERAK, Jordan
Mandataires
  • DINGMAN, Brian, M.
Données relatives à la priorité
62/880,94731.07.2019US
62/977,55217.02.2020US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) RE-ENTRANT FLOW COLD PLATE
(FR) PLAQUE DE REFROIDISSEMENT D'ÉCOULEMENT RENTRANTE
Abrégé
(EN)
A fluid-cooled re-entrant cold plate for thermal management of heat dissipating electronic devices or assemblies. The fluid leaves the cold plate's outer perimeter, fills a sealed cavity between the cold plate outer perimeter and the mating component/assembly, provides direct cooling of the electronic component, then re-enters the cold plate.
(FR)
L'invention concerne une plaque de refroidissement rentrante refroidie par un fluide pour la gestion thermique de dispositifs ou d'ensembles électroniques de dissipation de chaleur. Le fluide quitte le périmètre extérieur de la plaque de refroidissement, remplit une cavité étanche entre le périmètre extérieur de la plaque de refroidissement et l'élément/l'ensemble d'accouplement, assure un refroidissement direct de l'élément électronique, puis rentre dans la plaque froide.
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