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1. WO2021020791 - ÉLÉMENT DE BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES (EMI) ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT CELUI-CI

Numéro de publication WO/2021/020791
Date de publication 04.02.2021
N° de la demande internationale PCT/KR2020/009584
Date du dépôt international 21.07.2020
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/0216
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
H05K 2201/093
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
093Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
H05K 9/009
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0073Shielding materials
0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
009comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
Déposants
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • KIM, Junghwan
  • LIM, Jaedeok
  • PARK, Hyein
Mandataires
  • YOON & LEE INTERNATIONAL PATENT & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2019-009127026.07.2019KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI) SHIELDING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
(FR) ÉLÉMENT DE BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES (EMI) ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT CELUI-CI
Abrégé
(EN)
A shielding member is provided. The shielding member includes a shielding layer having flexibility, and an insulating layer stacked on the shielding layer. The shielding layer may include a nanofiber layer including nanofibers plated to have electrical conductivity and coated with an adhesive material, and conductive particles disposed in the nanofiber layer.
(FR)
L'invention concerne un élément de blindage. L'élément de blindage comprend une couche de blindage ayant une flexibilité, et une couche isolante empilée sur la couche de blindage. La couche de blindage peut comprendre une couche de nanofibres comprenant des nanofibres plaquées pour avoir une conductivité électrique et revêtues d'un matériau adhésif, et des particules conductrices disposées dans la couche de nanofibres.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international