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1. WO2021019296 - TRANSDUCTEUR CMUT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2021/019296
Date de publication 04.02.2021
N° de la demande internationale PCT/IB2020/000617
Date du dépôt international 16.07.2020
CIB
B06B 1/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
BPRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02utilisant l'énergie électrique
H04R 19/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
G01L 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
LMESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
9Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d'un fluide ou d'un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression; Transmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d'un fluide ou d'un matériau solide fluent
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
CPC
B06B 1/0292
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, ; e.g.; FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
1Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
02making use of electrical energy
0292Electrostatic transducers, e.g. electret-type
G01L 9/0042
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
9Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements
0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
H04R 19/005
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
005using semiconductor materials
Déposants
  • VERMON SA [FR]/[FR]
Inventeurs
  • SENEGOND, Nicolas
  • GROSS, Dominique
  • MEYNIER, Cyril
Mandataires
  • CABINET BEAUMONT
Données relatives à la priorité
62/879,05626.07.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CMUT TRANSDUCER AND METHOD FOR MANUFACTURING
(FR) TRANSDUCTEUR CMUT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
The present disclosure relates to a method of manufacturing a CMUT transducer (200), comprising the steps of: a) forming a first dielectric layer (103) on a first substrate (101); b) forming a second dielectric layer (207) on a second substrate (301); c) forming a cavity (105) in the first (103) or second (207) dielectric layer; d) assembling the first (101) and second (301) substrates by direct bonding of the surface of the second dielectric layer (207) opposite to the second substrate (301) to the surface of the first dielectric layer (103) opposite to the first substrate (101); e) removing the second substrate (301) to only keep above the cavity (105) a suspended membrane formed by the second dielectric layer (207); and f) forming an upper electrode (E2) on the surface of the membrane (207) opposite to the first substrate (101).
(FR)
La présente divulgation concerne un procédé de fabrication d'un transducteur CMUT (200), comprenant les étapes consistant à : a) former une première couche diélectrique (103) sur un premier substrat (101) ; b) former une seconde couche diélectrique (207) sur un second substrat (301) ; c) former une cavité (105) dans la première (103) ou seconde (207) couche diélectrique ; d) assembler les premier (101) et second (301) substrats par liaison directe de la surface de la seconde couche diélectrique (207) opposée au second substrat (301) à la surface de la première couche diélectrique (103) opposée au premier substrat (101) ; e) retirer le second substrat (301) pour maintenir uniquement au-dessus de la cavité (105) une membrane suspendue formée par la seconde couche diélectrique (207) ; et f) former une électrode supérieure (E2) sur la surface de la membrane (207) opposée au premier substrat (101).
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