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1. WO2020246490 - DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER

Numéro de publication WO/2020/246490
Date de publication 10.12.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/021862
Date du dépôt international 03.06.2020
CIB
B23K 26/064 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
064au moyen d'éléments optiques, p.ex lentilles, miroirs ou prismes
CPC
B23K 26/062
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
Déposants
  • 株式会社アマダ AMADA CO.,LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 織部 喜之 ORIBE Yoshiyuki
  • 齋藤 準一 SAITO Junichi
Mandataires
  • 三好 秀和 MIYOSHI Hidekazu
  • 高橋 俊一 TAKAHASHI Shunichi
  • 伊藤 正和 ITO Masakazu
  • 高松 俊雄 TAKAMATSU Toshio
Données relatives à la priorité
2019-10611806.06.2019JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
(JA) レーザ加工機およびレーザ加工方法
Abrégé
(EN) A laser machining device comprising: a coupler 20, which is an optical device that can change the beam profile of a laser beam emitted from a fiber laser oscillator; a condenser lens 32 for focusing the laser beam emitted from the coupler 20, a first lens region having a first focal distance being provided on the inner peripheral side of the condenser lens 32, and a second lens region having a second focal distance different from the first focal distance being provided on the outer peripheral side of the condenser lens 32; and a movement mechanism 43 for causing the condenser lens 32 to move in the optical-axis direction.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage laser comprenant : un coupleur (20), qui est un dispositif optique qui peut modifier le profil de faisceau d'un faisceau laser émis par un oscillateur laser à fibre ; une lentille de condenseur (32) destinée à focaliser le faisceau laser émis par le coupleur (20), une première région de lentille, dont une première distance focale est disposée sur le côté périphérique interne de la lentille de condenseur (32), et une seconde région de lentille, dont une seconde distance focale différente de la première distance focale est disposée sur le côté périphérique externe de la lentille de condenseur (32) ; et un mécanisme de mouvement (43) destiné à amener la lentille de condenseur (32) à se déplacer dans la direction d'axe optique.
(JA) レーザ加工機は、ファイバレーザ発振器から射出するレーザビームのビームプロファイルを変更可能な光学デバイスであるカプラ20と、内周側に第1焦点距離を有する第1レンズ領域が設けられ、外周側に前記第1焦点距離と異なる第2焦点距離を有する第2レンズ領域が設けられ、カプラ20から射出されたレーザビームを合焦させる集束レンズ32と、集束レンズ32を光軸方向に移動させるための移動機構43とを備える。
Documents de brevet associés
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