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1. WO2020246149 - DISPOSITIF D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/246149
Date de publication 10.12.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/016739
Date du dépôt international 16.04.2020
CIB
G06T 7/00 2017.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
TTRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
7Analyse d'image
G06T 7/30 2017.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
TTRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
7Analyse d'image
30Détermination des paramètres de transformation pour l'alignement des images, c. à d. recalage des images
H01L 21/66 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G06N 3/04 2006.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
NSYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
3Systèmes de calculateurs basés sur des modèles biologiques
02utilisant des modèles de réseaux neuronaux
04Architecture, p.ex. topologie d'interconnexion
G06N 3/08 2006.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
NSYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
3Systèmes de calculateurs basés sur des modèles biologiques
02utilisant des modèles de réseaux neuronaux
08Méthodes d'apprentissage
G06N 20/00 2019.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
NSYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
20Apprentissage automatique
CPC
G06N 20/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
20Machine learning
G06N 3/04
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
3Computer systems based on biological models
02using neural network models
04Architectures, e.g. interconnection topology
G06N 3/0454
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
3Computer systems based on biological models
02using neural network models
04Architectures, e.g. interconnection topology
0454using a combination of multiple neural nets
G06N 3/08
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
3Computer systems based on biological models
02using neural network models
08Learning methods
G06T 2207/20081
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
2207Indexing scheme for image analysis or image enhancement
20Special algorithmic details
20081Training; Learning
G06T 2207/20084
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
2207Indexing scheme for image analysis or image enhancement
20Special algorithmic details
20084Artificial neural networks [ANN]
Déposants
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 竹嶋 智親 TAKESHIMA Tomochika
  • 樋口 貴文 HIGUCHI Takafumi
  • 堀田 和宏 HOTTA Kazuhiro
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
Données relatives à la priorité
2019-10383003.06.2019JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体検査装置及び半導体検査方法
Abrégé
(EN) In the present invention, an observation system 1 comprises: detectors 3 that detect light from a semiconductor device S and output a detection signal; a two-dimensional camera 5; an optical device 13 that guides the light to the detector 3 and the two-dimensional camera 5; an image processing unit 29 that generates a first optical image of the semiconductor device S on the basis of the detection signal and accepts input of a first CAD image; an image analysis unit 31 that uses the first optical image as teacher data to learn conversion processing of the first CAD image by machine learning and converts the first CAD image into a second CAD image that resembles the first optical image by conversion processing based on the results of the learning; and an alignment unit that performs alignment on the basis of a second optical image and the second CAD image.
(FR) Dans la présente invention, un système d'observation (1) comprend : des détecteurs (3) qui détectent la lumière provenant d'un dispositif à semi-conducteur (S) et émettent un signal de détection ; une caméra bidimensionnelle (5) ; un dispositif optique (13) qui guide la lumière vers le détecteur (3) et la caméra bidimensionnelle ; une unité de traitement d'image (29) qui génère une première image optique du dispositif à semi-conducteur (S) sur la base du signal de détection et accepte l'entrée d'une première image de CAO ; une unité d'analyse d'image (31) qui utilise la première image optique comme données d'enseignement pour apprendre le traitement de conversion de la première image de CAO par apprentissage automatique et convertit la première image de CAO en une seconde image de CAO qui ressemble à la première image optique par un traitement de conversion reposant sur les résultats de l'apprentissage ; et une unité d'alignement qui réalise un alignement sur la base d'une seconde image optique et de la seconde image de CAO.
(JA) 観察システム1は、半導体デバイスSからの光を検出して検出信号を出力する検出器3、2次元カメラ5と、光を検出器3及び2次元カメラ5に導く光学装置13と、検出信号に基づいて半導体デバイスSの第1の光学画像を生成し、第1のCAD画像の入力を受け付ける画像処理部29と、第1の光学画像を教師データとして用いて第1のCAD画像の変換処理を機械学習によって学習し、当該学習の結果に基づいた変換処理により、第1のCAD画像を第1の光学画像に似せた第2のCAD画像に変換する画像解析部31と、第2の光学画像と第2のCAD画像に基づいて位置合わせを行う位置合わせ部と、を備える。
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