(EN) This semiconductor device (50) comprises: a semiconductor element (10), a sealing resin (2), a metal base plate (3), a cooling structure (4), and a first sealing member (6). The metal base plate (3) includes a first base portion (31) and a second base portion (32). The first base portion (31) has a first portion (311) and a second portion (312). The second base portion (32) is recessed inward from the second portion (312). The sealing resin (2) enters the region where the first portion (311) and the cooling structure (4) face each other. The second base portion (32) includes a side surface (32s) facing a peripheral wall portion (42). The peripheral wall portion (42) includes an inner wall (42i) facing the side surface (32s). The first sealing member (6) seals a gap between the side surface (32s) and the inner wall (42i) over the entire circumference of the peripheral wall portion (42).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (50) comprenant : un élément semi-conducteur (10), une résine d'étanchéité (2), une plaque de base métallique (3), une structure de refroidissement (4), et un premier élément d'étanchéité (6). La plaque de base métallique (3) comprend une première partie de base (31) et une seconde partie de base (32). La première partie de base (31) a une première partie (311) et une seconde partie (312). La seconde partie de base (32) est évidée à l’intérieur à partir de la seconde partie (312). La résine d'étanchéité (2) pénètre dans la région où la première partie (311) et la structure de refroidissement (4) se font face. La seconde partie de base (32) comprend une surface latérale (32s) faisant face à une partie de paroi périphérique (42). La partie de paroi périphérique (42) comprend une paroi interne (42i) faisant face à la surface latérale (32s). Le premier élément d'étanchéité (6) étanchéifie un espace entre la surface latérale (32s) et la paroi interne (42i) sur toute la circonférence de la partie de paroi périphérique (42).
(JA) 半導体装置（５０）は、半導体素子（１０）と、封止樹脂（２）と、金属ベース板（３）と、冷却構造体（４）と、第１シール部材（６）とを備える。金属ベース板（３）は、第１ベース部（３１）と第２ベース部（３２）とを含む。第１ベース部（３１）は、第１部分（３１１）と第２部分（３１２）とを有する。第２ベース部（３２）は、第２部分（３１２）よりも内側に凹んでいる。封止樹脂（２）は、第１部分（３１１）と冷却構造体（４）とが向かい合う領域に入り込む。第２ベース部（３２）は、周壁部（４２）に向かい合う側面（３２ｓ）を含む。周壁部（４２）は、側面（３２ｓ）に向かい合う内壁（４２ｉ）を含む。第１シール部材（６）は、周壁部（４２）の全周にわたって側面（３２ｓ）と内壁（４２ｉ）との間の隙間を封止している。
