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1. WO2020240674 - DISPOSITIF DE LIAISON DE FIL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/240674
Date de publication 03.12.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/020960
Date du dépôt international 27.05.2019
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 2224/48465
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
48463the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
48465the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
H01L 2224/78301
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
78Apparatus for connecting with wire connectors
7825Means for applying energy, e.g. heating means
783by means of pressure
78301Capillary
H01L 2224/85
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
85using a wire connector
H01L 2224/85045
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
85using a wire connector
85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
85035by heating means, e.g. "free-air-ball"
85045using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
H01L 2224/85181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
85using a wire connector
8512Aligning
85148involving movement of a part of the bonding apparatus
85169being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
8518Translational movements
85181connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
Déposants
  • 株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 吉野 浩章 YOSHINO Hiroaki
  • 手井 森介 TEI Shinsuke
Mandataires
  • 特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRE BONDING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON DE FIL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ワイヤボンディング装置、半導体装置の製造方法、および、半導体装置
Abrégé
(EN)
This wire bonding device is provided with a capillary, a movement mechanism which moves the capillary, and a control unit which controls the driving of the movement mechanism. The control unit at least causes the execution of: a first process (trajectory a) of causing the capillary to descend, after a FAB is formed, to a pressure bonding height at a first bonding point so as to form a pressure bonded ball and a column part at the first bonding point; a second process (trajectory b) of moving the capillary horizontally at the pressure bonding height after the execution of the first process to cause the column part to be scraped off by the capillary; and a third process (trajectory c-k) of repeating a pressing operation at least once after the execution of the second process, the pressing operation involving moving the capillary in a forward direction and causing the capillary to descend temporarily during said movement so that the capillary presses down on a wire portion positioned over the pressure bonded ball.
(FR)
Dispositif de liaison de fil pourvu d'un capillaire, d'un mécanisme de déplacement qui déplace le capillaire, et d'une unité de commande qui commande l'entraînement du mécanisme de déplacement. L'unité de commande provoque au moins l'exécution : d'un premier processus (trajectoire a) consistant à amener le capillaire à descendre, après qu'un FAB a été formé, à une hauteur de liaison par pression au niveau d'un premier point de liaison de façon à former une bille liée par pression et une partie colonne au niveau du premier point de liaison ; d'un deuxième processus (trajectoire b) consistant à déplacer le capillaire horizontalement à la hauteur de liaison par pression après l'exécution du premier processus pour amener la partie colonne à être raclée par le capillaire ; et d'un troisième processus (trajectoire c-k) consistant à répéter une opération de pressage au moins une fois après l'exécution du deuxième processus, l'opération de pressage impliquant le déplacement du capillaire dans une direction vers l'avant et amenant le capillaire à descendre temporairement pendant ledit déplacement de telle sorte que le capillaire appuie sur une partie de fil positionnée sur la bille liée par pression.
(JA)
ワイヤボンディング装置は、キャピラリと、キャピラリを移動させる移動機構と、移動機構の駆動を制御する制御部と、を備え、制御部は、少なくとも、FABが形成された後、キャピラリを第一ボンディング点に圧着高さまで下降させることで、第一ボンディング点に圧着ボールおよび円柱部を形成させる第一処理(軌跡a)と、第一処理の実行後、圧着高さにおいて、キャピラリを水平移動させることで、円柱部をキャピラリで削り取らせる第二処理(軌跡b)と、第二処理の実行後、キャピラリをフォワード方向に移動させるとともに、当該移動の途中で圧着ボールの上に重なるワイヤ部分をキャピラリで踏みつけるべくキャピラリを一時的に下降させる踏み付け動作を1回以上繰り返させる第三処理(軌跡c~k)と、を実行させる。
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