(EN) This wire bonding device is provided with a capillary, a movement mechanism which moves the capillary, and a control unit which controls the driving of the movement mechanism. The control unit at least causes the execution of: a first process (trajectory a) of causing the capillary to descend, after a FAB is formed, to a pressure bonding height at a first bonding point so as to form a pressure bonded ball and a column part at the first bonding point; a second process (trajectory b) of moving the capillary horizontally at the pressure bonding height after the execution of the first process to cause the column part to be scraped off by the capillary; and a third process (trajectory c-k) of repeating a pressing operation at least once after the execution of the second process, the pressing operation involving moving the capillary in a forward direction and causing the capillary to descend temporarily during said movement so that the capillary presses down on a wire portion positioned over the pressure bonded ball.
(FR) Dispositif de liaison de fil pourvu d'un capillaire, d'un mécanisme de déplacement qui déplace le capillaire, et d'une unité de commande qui commande l'entraînement du mécanisme de déplacement. L'unité de commande provoque au moins l'exécution : d'un premier processus (trajectoire a) consistant à amener le capillaire à descendre, après qu'un FAB a été formé, à une hauteur de liaison par pression au niveau d'un premier point de liaison de façon à former une bille liée par pression et une partie colonne au niveau du premier point de liaison ; d'un deuxième processus (trajectoire b) consistant à déplacer le capillaire horizontalement à la hauteur de liaison par pression après l'exécution du premier processus pour amener la partie colonne à être raclée par le capillaire ; et d'un troisième processus (trajectoire c-k) consistant à répéter une opération de pressage au moins une fois après l'exécution du deuxième processus, l'opération de pressage impliquant le déplacement du capillaire dans une direction vers l'avant et amenant le capillaire à descendre temporairement pendant ledit déplacement de telle sorte que le capillaire appuie sur une partie de fil positionnée sur la bille liée par pression.
(JA) ワイヤボンディング装置は、キャピラリと、キャピラリを移動させる移動機構と、移動機構の駆動を制御する制御部と、を備え、制御部は、少なくとも、ＦＡＢが形成された後、キャピラリを第一ボンディング点に圧着高さまで下降させることで、第一ボンディング点に圧着ボールおよび円柱部を形成させる第一処理（軌跡ａ）と、第一処理の実行後、圧着高さにおいて、キャピラリを水平移動させることで、円柱部をキャピラリで削り取らせる第二処理（軌跡ｂ）と、第二処理の実行後、キャピラリをフォワード方向に移動させるとともに、当該移動の途中で圧着ボールの上に重なるワイヤ部分をキャピラリで踏みつけるべくキャピラリを一時的に下降させる踏み付け動作を１回以上繰り返させる第三処理（軌跡ｃ～ｋ）と、を実行させる。