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1. WO2020238342 - PROCÉDÉ DE GRAVURE HUMIDE DE PHASE DE LIAISON ET PROCÉDÉ DE RÉCUPÉRATION DE DÉCHETS LIQUIDES À PARTIR DE CELUI-CI

Numéro de publication WO/2020/238342
Date de publication 03.12.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2020/079598
Date du dépôt international 17.03.2020
CIB
C23C 16/27 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
22caractérisé par le dépôt de matériaux inorganiques, autres que des matériaux métalliques
26Dépôt uniquement de carbone
27Le diamant uniquement
CPC
C23C 16/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
02Pretreatment of the material to be coated
C23C 16/0227
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
02Pretreatment of the material to be coated
0227by cleaning or etching
C23C 16/27
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
22characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
26Deposition of carbon only
27Diamond only
C25F 3/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
3Electrolytic etching or polishing
02Etching
08of refractory metals
Déposants
  • 上海名古屋精密工具股份有限公司 SHANGHAI NAGOYA PRECISION TOOLS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 孙思叡 SUN, Sirui
Mandataires
  • 上海市海华永泰律师事务所 HIWAYS LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201910466338.930.05.2019CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS FOR WET ETCHING BINDING PHASE AND METHOD FOR RECOVERING WASTE LIQUID THEREFROM
(FR) PROCÉDÉ DE GRAVURE HUMIDE DE PHASE DE LIAISON ET PROCÉDÉ DE RÉCUPÉRATION DE DÉCHETS LIQUIDES À PARTIR DE CELUI-CI
(ZH) 湿法刻蚀粘结相的工艺及其废液回收方法
Abrégé
(EN) A process for wet etching a binding phase, comprising: first using a matrix to be plated as an anode and a conductive material as a cathode, applying a voltage, immersing same in an alkaline solution to etch a hard phase on the surface of the matrix by means of electrolysis so as to form soluble tungsten ions, so that the surface roughness of the matrix is increased and the binding phase in the matrix is exposed; and then using the matrix having the exposed binding phase as the anode and the conductive material as the cathode, applying a voltage, and immersing same in an acid solution for etching so as to form soluble cobalt ions, so that the content of the binding phase on the surface of the matrix decreases.
(FR) L'invention concerne un procédé de gravure humide d'une phase de liaison consistant à : premièrement, utiliser une matrice à plaquer en tant qu'anode et un matériau conducteur en tant que cathode, appliquer une tension, l'immerger dans une solution alcaline pour graver une phase dure sur la surface de la matrice au moyen d'une électrolyse de manière à former des ions de tungstène solubles, de sorte que la rugosité de surface de la matrice est augmentée et que la phase de liaison dans la matrice est mise à nu ; puis utiliser la matrice présentant la phase de liaison mise à nu en tant qu'anode et le matériau conducteur en tant que cathode, appliquer une tension et l'immerger dans une solution acide pour la gravure de manière à former des ions cobalt solubles, de telle sorte que la teneur en phase de liaison sur la surface de la matrice diminue.
(ZH) 一种湿法刻蚀粘结相的工艺,包括先将拟镀覆的基体作为阳极,以导电材料作为阴极,施加电压,浸入碱性溶液通过电解方式对基体表面硬质相进行刻蚀,形成钨的可溶性离子,使得基体表面粗糙度提高,露出基体内的粘结相;再将露出粘结相基体作为阳极,以导电材料作为阴极,施加电压,浸入酸性溶液刻蚀,形成钴的可溶性离子,使得基体表面粘结相含量下降。
Documents de brevet associés
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