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1. WO2020230064 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT LASER DE MATÉRIAUX TRANSPARENTS

Numéro de publication WO/2020/230064
Date de publication 19.11.2020
N° de la demande internationale PCT/IB2020/054549
Date du dépôt international 14.05.2020
CIB
B23K 26/0622 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
062par commande directe du faisceau laser
0622par impulsions de mise en forme
B23K 26/06 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
B23K 26/073 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
073Détermination de la configuration du spot laser
B23K 26/38 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
B23K 26/402 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
40en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
402en faisant intervenir des matériaux non métalliques, p.ex. des isolants
B23K 26/53 2014.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
50Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler
53pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p.ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
Déposants
  • UAB ALTECHNA R&D [LT]/[LT]
Inventeurs
  • MIKUTIS, Mindaugas
  • ULČINAS, Orestas
  • GERTUS, Titas
  • URBAS, Antanas
Mandataires
  • BANAITIENĖ, Vitalija
Données relatives à la priorité
2019 02815.05.2019LT
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND DEVICE FOR LASER PROCESSING OF TRANSPARENT MATERIALS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT LASER DE MATÉRIAUX TRANSPARENTS
Abrégé
(EN)
The invention is related to fabrication of transparent materials by means of ultra-short laser pulses. Method to fabricate materials transparent in most part to laser wavelength comprises forming non-centrosymmetric, non-diffracting beam by optical element that contains at least two zones of birefringent structures changing Pancharatnam-Berry Phase according to the rule specific for that particular zone.The distribution of energy, phase and polarization depends on parameters of light approaching said element. Pulse energy is selected to employ main maximum of distributionto form voids elongated in desired direction while side maxima form changes of chemical character betveen damages from adjacent pulses. Void damages and zones of chemical changes form desired cut line. The workpiece prepared in said manner is placed in chemically aggresive solution, in which zones affected by laser light are dissolved much faster than non-affected ones. This enables achieving cuts with aspect ration up to 1/50.
(FR)
La présente invention concerne la fabrication de matériaux transparents au moyen d'impulsions laser ultracourtes. L'invention concerne un procédé de fabrication de matériaux transparents en plus grande partie par longueur d'onde laser qui comprend la formation d'un faisceau non centrosymétrique, de non diffraction par un élément optique contenant au moins deux zones de structures biréfringentes changeant de phase de type Pancharatnam-Berry selon la règle spécifique pour cette zone particulière. La distribution d'énergie, de phase et de polarisation dépend de paramètres de lumière s'approchant dudit élément. L'énergie d'impulsion est sélectionnée pour utiliser le maximum principal de distribution pour former des vides allongés dans la direction souhaitée tandis que les maxima latéraux forment des changements de caractère chimique entre les dommages dus aux impulsions adjacentes. Les dommages de vides et les zones de changements chimiques forment une ligne de coupe souhaitée. La pièce ainsi préparée est placée dans une solution chimiquement agressive, dans laquelle des zones affectées par la lumière laser sont dissoutes beaucoup plus rapidement que les zones non affectées. Ceci permet d'obtenir des découpes ayant un rapport d'aspect allant jusqu'à 1/50.
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