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1. WO2020224612 - PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE DÉTECTION ET DE COMMANDE AUTOMATISÉES DE DÉFAUTS SUR UNE TRANCHE

Numéro de publication WO/2020/224612
Date de publication 12.11.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2020/088889
Date du dépôt international 07.05.2020
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants
  • 徐州鑫晶半导体科技有限公司 XUZHOU XINJING SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 郑加镇 ZHENG, Jiazhen
  • 陈建铭 CHEN, Chien-Ming
  • 卢健平 LOW, Kin Peng
Mandataires
  • 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC
Données relatives à la priorité
201910376534.707.05.2019CN
202010257939.103.04.2020CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR AUTOMATED DETECTION AND CONTROL OF DEFECTS ON WAFER
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE DÉTECTION ET DE COMMANDE AUTOMATISÉES DE DÉFAUTS SUR UNE TRANCHE
(ZH) 自动侦测并卡控晶圆上缺陷的方法和系统
Abrégé
(EN)
A method and system for automated detection and control of defects on a wafer. The method comprises: providing at least one wafer in a stacked arrangement; constructing a defect distribution map on the basis of defect information of each wafer; delineating at least one predetermined area (30) in the defect distribution map; determining the number of predetermined defects in each predetermined area (30) on the basis of defect positions; comparing the number of the predetermined defects in each predetermined area (30) with a set threshold, and determining an inspection result on the basis of the result of the comparison.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un système de détection et de commande automatisées de défauts sur une tranche. Le procédé consiste à : fournir au moins une tranche dans un agencement empilé; construire une carte de distribution de défauts sur la base d'informations de défaut de chaque tranche; délimiter au moins une zone prédéterminée (30) dans la carte de distribution de défauts; déterminer le nombre de défauts prédéterminés dans chaque zone prédéterminée (30) sur la base de positions des défauts; comparer le nombre de défauts prédéterminés dans chaque zone prédéterminée (30) à un seuil défini, et déterminer un résultat d'inspection sur la base du résultat de la comparaison.
(ZH)
一种自动侦测并卡控晶圆上缺陷的方法和系统,该方法包括:提供至少一个层叠设置的晶圆;基于每个所述晶圆上的缺陷信息,构建缺陷分布图;在所述缺陷分布图中划分至少一个预定区域(30);基于缺陷位置,确定每个所述预定区域(30)中的预定缺陷的数量;将每个所述预定区域(30)中的所述预定缺陷的数量与设定阈值进行比较,基于比较结果,确定检测结果。
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