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1. WO2020221995 - DISPOSITIF MICRO-ÉLECTRIQUE MICRO-ÉLECTRIQUE MULTI-ENCAPSULÉ

Numéro de publication WO/2020/221995
Date de publication 05.11.2020
N° de la demande internationale PCT/GB2020/051038
Date du dépôt international 28.04.2020
CIB
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
CPC
B81B 7/0051
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0045for reducing stress inside of the package structure
0051between the package lid and the substrate
Déposants
  • CAMBRIDGE ENTERPRISE LTD [GB]/[GB]
  • SILICON MICROGRAVITY LTD [GB]/[GB]
Inventeurs
  • SESHIA, Ashwin
  • ZHAO, Chun
  • SOBREVIELA, Guillermo
  • PANDIT, Milind
  • STEINMANN, Philipp
  • MUSTAFAZADE, Arif
Mandataires
  • REDDIE & GROSE LLP
Données relatives à la priorité
1905986.429.04.2019GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTIPLY ENCAPSULATED MICRO ELECTRICAL MECHANICAL SYSTEMS DEVICE
(FR) DISPOSITIF MICRO-ÉLECTRIQUE MICRO-ÉLECTRIQUE MULTI-ENCAPSULÉ
Abrégé
(EN)
There is provided a micro electrical mechanical systems device package comprising: a first vacuum enclosure comprising a first enclosure wall; a micro electrical mechanical systems device being positioned within the first vacuum enclosure on a first side of the first enclosure wall; and a second vacuum enclosure, the second side of the first enclosure wall being within the second vacuum enclosure. Advantageously, the first vacuum enclosure is entirely within the second vacuum enclosure.
(FR)
L'invention concerne un boîtier de dispositif mécanique microélectrique comprenant : une première enceinte sous vide comprenant une première paroi d'enceinte ; un dispositif de systèmes mécaniques microélectriques étant positionné à l'intérieur de la première enceinte sous vide sur un premier côté de la première paroi d'enceinte ; et une seconde enceinte à vide, le second côté de la première paroi d'enceinte étant à l'intérieur de la seconde enceinte à vide. Avantageusement, la première enceinte sous vide est entièrement à l'intérieur de la seconde enceinte sous vide.
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