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1. WO2020200824 - SUPPORT AVEC TROU D'INTERCONNEXION RÉDUIT

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[ DE ]

Patentansprüche

1. Träger (10) mit einem Basissubstrat (1), zumindest einer Isolierungsschicht (2), zumindest einer inneren

Verdrahtungslage (IV), zumindest einer äußeren

Verdrahtungslage (2V) und zumindest einer Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2), die sich durch die

Isolierungsschicht (2) hindurch erstreckt, wobei

- das Basissubstrat und die Isolierungsschicht aus

unterschiedlichen Materialien gebildet sind,

- das Basissubstrat zur mechanischen Stabilisierung des

Trägers ausgeführt ist und die Isolierungsschicht trägt,

- die innere Verdrahtungslage in vertikaler Richtung

zumindest bereichsweise zwischen dem Basissubstrat und der Isolierungsschicht angeordnet ist,

- die äußere Verdrahtungslage zumindest bereichsweise durch die Isolierungsschicht von der inneren Verdrahtungslage räumlich getrennt ist, und

- die Durchkontaktierung die innere Verdrahtungslage mit der äußeren Verdrahtungslage elektrisch leitend verbindet und einen lateralen Querschnitt mit einer maximalen lateralen Ausdehnung von höchstens 100 pm aufweist.

2. Träger (10) nach dem vorhergehenden Anspruch,

bei dem die innere Verdrahtungslage (IV) auf dem

Basissubstrat (1) angeordnet ist und derart strukturiert ausgeführt ist, dass die Isolierungsschicht (2) bereichsweise unmittelbar an das Basissubstrat und bereichsweise

unmittelbar an die innere Verdrahtungslage angrenzt.

3. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, der eine Durchkontaktierung (11) in dem Basissubstrat (1) aufweist, die sich durch das Basissubstrat (1) hindurch erstreckt, elektrisch leitfähig ausgebildet ist und einen größeren lateralen Querschnitt aufweist als die

Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) .

4. Träger (10) nach dem vorhergehenden Anspruch,

der eine weitere Verdrahtungslage (IR) aufweist, wobei die innere Verdrahtungslage (IV) und die weitere Verdrahtungslage auf gegenüberliegenden Oberflächen (1F, 1B) des

Basissubstrats (1) angeordnet und über die Durchkontaktierung (11) in dem Basissubstrat (1) miteinander elektrisch leitend verbunden sind.

5. Träger (10) nach dem vorhergehenden Anspruch,

der eine weitere Isolierungsschicht (3), eine weitere äußere Verdrahtungslage (3R) und eine weitere Durchkontaktierung (31) in der weiteren Isolierungsschicht aufweist, die sich durch die weitere Isolierungsschicht hindurch erstreckt, wobei

- die weitere Verdrahtungslage (IR) als innere

Verdrahtungslage ausgeführt ist,

- das Basissubstrat (1) in der vertikalen Richtung sowohl zwischen den inneren Verdrahtungslagen (IV, IR) als auch zwischen den Isolierungsschichten (2, 3) angeordnet ist, und

- die weitere Durchkontaktierung die weitere innere

Verdrahtungslage mit der weiteren äußeren Verdrahtungslage elektrisch leitend verbindet und einen lateralen

Querschnitt mit einer maximalen lateralen Ausdehnung von höchstens 100 pm aufweist.

6. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) einen lateralen Querschnitt mit einer maximalen lateralen Ausdehnung von höchstens 75 gm aufweist.

7. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) mit zunehmendem vertikalem Abstand zum Basissubstrat (1) einen kleiner werdenden lateralen Querschnitt aufweist.

8. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem

- die innere Verdrahtungslage (IV) eine innere

Verschlusskappe (IC) aufweist, die an die

Durchkontaktierung (11) in dem Basissubstrat (1) angrenzt und in Draufsicht diese Durchkontaktierung vollständig bedeckt,

- die äußere Verdrahtungslage (2V) eine äußere

Verschlusskappe (2C) aufweist, die an die

Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) angrenzt und in Draufsicht diese Durchkontaktierung vollständig bedeckt, und

- ein maximaler lateraler Versatz zwischen der äußeren

Verschlusskappe und der Durchkontaktierung in der

Isolierungsschicht kleiner ist als ein maximaler lateraler Versatz zwischen der inneren Verschlusskappe und der

Durchkontaktierung in dem Basissubstrat.

9. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die äußere Verdrahtungslage (2V) eine frei

zugängliche Montagefläche (10M) bildet, welche zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines elektrischen

Bauelements oder mehrerer elektrischer Bauelemente

eingerichtet ist.

10. Träger (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die äußere Verdrahtungslage (2V) eine Mehrzahl von Leiterbahnen (2W) und nebeneinander angeordneten

Anschlussflächen ( 2P) aufweist, wobei einige der

Anschlussflächen nicht über die Durchkontaktierungen (21) sondern ausschließlich über die Leiterbahnen (2W) der äußeren Verdrahtungslage extern elektrisch kontaktierbar sind, und einige weitere der Anschlussflächen mittels der

Durchkontaktierungen (21) in der Isolierungsschicht (2) mit der inneren Verdrahtungslage (IV) elektrisch leitend

verbunden sind.

11. Träger (10) nach dem vorhergehenden Anspruch,

bei dem zumindest einige der nebeneinander angeordneten

Anschlussflächen (2P) als Paare angeordnet sind, wobei

- jeweils eine Anschlussfläche eines Paares nicht über die Durchkontaktierung (21) sondern ausschließlich über

Leiterbahn/en (2W) der äußeren Verdrahtungslage (2V) extern elektrisch kontaktierbar ist, und

- die jeweils andere Anschlussfläche eines Paares mittels einer Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) mit der inneren Verdrahtungslage (IV) elektrisch leitend verbunden ist.

12. Träger (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem

- die Isolierungsschicht (2) und/oder die weitere

Isolierungsschicht (3) eine Schicht aus einer

Vergussmasse, eine Oxidschicht, eine Nitridschicht, eine Polyimid-Schicht, eine Lotstopplackschicht oder eine

Photolackschicht ist, und/oder

- das Basissubstrat (1) eine Leiterplatte, eine Metallkernplatine, ein Kunststoffkörper oder ein

Keramikkörper ist.

13. Träger (10) nach Anspruch 1,

bei dem

- die äußere Verdrahtungslage (2V) eine frei zugängliche Montagefläche (10M) bildet, welche zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines elektrischen Bauelements oder mehrerer elektrischer Bauelemente eingerichtet ist, und

- die äußere Verdrahtungslage (2V) eine Mehrzahl von

Leiterbahnen (2W) und nebeneinander angeordneten

Anschlussflächen ( 2P) aufweist, wobei einige der

Anschlussflächen nicht über die Durchkontaktierungen (21) sondern ausschließlich über die Leiterbahnen (2W) der äußeren Verdrahtungslage extern elektrisch kontaktierbar sind, und einige weitere der Anschlussflächen mittels der Durchkontaktierungen (21) in der Isolierungsschicht (2) mit der inneren Verdrahtungslage (IV) elektrisch leitend verbunden sind.

14. Träger (10) nach Anspruch 1,

bei dem

- die äußere Verdrahtungslage (2V) eine frei zugängliche Montagefläche (10M) bildet, welche zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines elektrischen Bauelements oder mehrerer elektrischer Bauelemente eingerichtet ist,

- die äußere Verdrahtungslage (2V) eine Mehrzahl von

Leiterbahnen (2W) und nebeneinander angeordneten

Anschlussflächen (2P) aufweist, wobei einige der

Anschlussflächen nicht über die Durchkontaktierungen (21) sondern ausschließlich über die Leiterbahnen (2W) der äußeren Verdrahtungslage extern elektrisch kontaktierbar sind, und einige weitere der Anschlussflächen mittels der Durchkontaktierungen (21) in der Isolierungsschicht (2) mit der inneren Verdrahtungslage (IV) elektrisch leitend verbunden sind, und

- einige der nebeneinander angeordneten Anschlussflächen

(2P) als Paare angeordnet sind, wobei jeweils eine

Anschlussfläche eines Paares nicht über die

Durchkontaktierung (21) sondern ausschließlich über

Leiterbahn/en (2W) der äußeren Verdrahtungslage (2V) extern elektrisch kontaktierbar ist, und die jeweils andere Anschlussfläche eines Paares mittels einer

Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) mit der inneren Verdrahtungslage (IV) elektrisch leitend verbunden ist.

15. Verfahren zur Herstellung eines Trägers (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem der Prozess zur Ausbildung des Basissubstrats (1) und der Prozess zur Ausbildung der Isolierungsschicht (2) und/oder der weiteren

Isolierungsschicht (3) sich voneinander unterscheiden.

16. Verfahren zur Herstellung eines Trägers (10) nach

Anspruch 15 unter Rückbezug auf Anspruch 3, wobei sich der Prozess zur Ausbildung der Durchkontaktierung (11) in dem Basissubstrat (1) und der Prozess zur Ausbildung der

Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2) voneinander unterscheiden.

17. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem

- zur Ausbildung der Isolierungsschicht (2) ein elektrisch isolierendes Material auf die innere Verdrahtungslage (IV) aufgebracht wird, und

- zur teilweisen Freilegung der inneren Verdrahtungslage eine Öffnung in der Isolierungsschicht gebildet wird, woraufhin die Öffnung zur Ausbildung der

Durchkontaktierung (21) mit einem elektrisch leitfähigen Material aufgefüllt wird.

18. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem

- vor dem Ausbilden der Isolierungsschicht (2) ein

elektrisch leitfähiges Material zur Ausbildung der

Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht

stellenweise auf die innere Verdrahtungslage (IV)

aufgebracht wird,

- zur Ausbildung der Isolierungsschicht ein elektrisch

isolierendes Material auf die innere Verdrahtungslage aufgebracht wird, sodass die Isolierungsschicht in

Draufsicht die Durchkontaktierung vollständig bedeckt, und

- das Material der Isolierungsschicht zur Freilegung der Durchkontaktierung teilweise abgetragen wird.