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1. WO2020200475 - DISPOSITIF D'ANTENNE PLATE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/200475
Date de publication 08.10.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/058663
Date du dépôt international 05.04.2019
CIB
H01Q 1/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
1Détails de dispositifs associés aux antennes
12Supports; Moyens de montage
22par association structurale avec d'autres équipements ou objets
CPC
H01Q 1/2283
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
2283mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
Déposants
  • HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
  • PERRONE, Ezio [IT]/[DE] (US)
Inventeurs
  • PERRONE, Ezio
  • MARTENS, Stefan
  • LIN, Chih, I
  • STRASS, Achim
  • NIRSCHL, Martin
  • ZHENG, Xianchao
  • MAURATH, Dominic
  • RAATZ, Stefan
Mandataires
  • KREUZ, Georg
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FLAT ANTENNA DEVICE AND METHOD OF ITS FABRICATION
(FR) DISPOSITIF D'ANTENNE PLATE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
The present invention relates to an AoB module and device. The AoB module comprises a PCB comprising a cavity and at least one radiating element arranged in and/or on the PCB. The AoB module further comprises a RFIC die mounted inside the cavity and embedded into a mold material. In particular, a bottom surface of the PCB and a surface of the mold material are on the same level. Accordingly, the AoB device comprises a plurality of AoB modules arranged side-by-side. In particular, a respective bottom side of each AoB module is on the same level. A method for manufacturing such AoB device is also provided.
(FR)
La présente invention concerne un module AoB et un dispositif. Le module AoB comprend une PCB comprenant une cavité et au moins un élément rayonnant disposé dans et/ou sur la PCB. Le module AoB comprend en outre une puce RFIC montée à l'intérieur de la cavité et incorporée dans un matériau de moule. En particulier, une surface inférieure de la PCB et une surface du matériau de moule sont sur le même niveau. En conséquence, le dispositif AoB comprend une pluralité de modules AoB disposés côte à côte. En particulier, un côté inférieur respectif de chaque module AoB est sur le même niveau. L'invention porte aussi sur un procédé de fabrication d'un tel dispositif AoB.
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