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1. WO2020198102 - ADDITIFS D'AMÉLIORATION DE LA DISPERSION PARTICULAIRES POUR BOUILLIE CMP

Numéro de publication WO/2020/198102
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/024131
Date du dépôt international 23.03.2020
CIB
C09G 1/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
GCOMPOSITIONS DE PRODUITS À POLIR AUTRES QUE LE VERNIS À L'ALCOOL; FARTS
1Compositions de produits à polir
02contenant des abrasifs ou agents de polissage
C09K 3/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3Substances non couvertes ailleurs
14Substances antidérapantes; Abrasifs
B24B 37/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
CPC
B24B 1/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
1Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
04subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
C09G 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SKI WAXES
1Polishing compositions
02containing abrasives or grinding agents
Déposants
  • CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • LEE, Yang-Yao
  • WU, Hsin-Yen
  • KO, Cheng-Yuan
  • LU, Lung-Tai
  • HUANG, Hung-Tsung
Mandataires
  • OMHOLT, Thomas
Données relatives à la priorité
62/823,25825.03.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ADDITIVES TO IMPROVE PARTICLE DISPERSION FOR CMP SLURRY
(FR) ADDITIFS D'AMÉLIORATION DE LA DISPERSION PARTICULAIRES POUR BOUILLIE CMP
Abrégé
(EN)
The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising (a) about 0.05 wt.% to about 10 wt.% of an abrasive; (b) a dispersant, wherein the dispersant is a linear or branched C2-C10 alkylenediol; and (c) water, wherein the chemical-mechanical polishing composition has a pH of about 2 to about 6. The invention also provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate by contacting the substrate with the inventive chemical-mechanical polishing composition.
(FR)
L'invention concerne une composition de polissage mécano-chimique comprenant (a) environ de 0,05 % en poids à environ 10 % en poids d'un abrasif ; (b) un dispersant, le dispersant étant un alkylènediol en C2 à C10 linéaire ou ramifié ; et (c) de l'eau, la composition de polissage mécano-chimique ayant un pH d'environ 2 à environ 6. L’invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d’un substrat par mise en contact du substrat avec la composition de polissage mécano-chimique selon l'invention.
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