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1. WO2020196616 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/196616
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/013314
Date du dépôt international 25.03.2020
CIB
H01L 23/13 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13caractérisés par leur forme
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H05K 3/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 竹嶋 祐城 TAKESHIMA, Yuki
  • 細井 義博 HOSOI, Yoshihiro
Mandataires
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
Données relatives à la priorité
2019-05678825.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
Abrégé
(EN)
Provided is a circuit board in which the delamination of an Ni film can be suppressed. Also provided is an electronic device and an electronic module provided with said circuit board. The circuit board comprises: an insulative substrate that comprises a first face and a second face on the opposite side from the first face, and contains AlN; a conductor that is positioned on the first face and contains Cu; and a Ni film that is positioned across the upper surface, side surfaces, and the first face of the conductor. A plurality of spots of Ti oxide are present on the first face, and the Ni film comprises a portion that contacts the Ti oxide.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé permettant la suppression du délaminage d'un film de Ni. L'invention concerne également un dispositif électronique et un module électronique équipé de ladite carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend : un substrat isolant qui comprend une première face et une seconde face sur le côté opposé à la première face, et contient de l'AlN ; un conducteur qui est positionné sur la première face et contient du Cu ; et un film de Ni qui est positionné sur la surface supérieure, les surfaces latérales et la première face du conducteur. Une pluralité de points d'oxyde de Ti sont présents sur la première face, et le film de Ni comprend une partie qui est en contact avec l'oxyde de Ti.
(JA)
Ni膜の剥離を抑制できる配線基板を提供する。さらに、このような配線基板を備えた電子装置及び電子モジュールを提供する。第1面及び第1面とは反対側の第2面を有し、AlNを含む絶縁基板と、第1面上に位置し、Cuを含む導体と、導体の上面、側面及び第1面に渡って位置するNi膜と、を備える。さらに、第1面上に複数点在するTi酸化物を有し、Ni膜は、Ti酸化物と接触している部分を有する。
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