Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020196331 - STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT

Numéro de publication WO/2020/196331
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/012483
Date du dépôt international 19.03.2020
CIB
H01L 23/467 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 庄田 広明 SHOUDA, Hiroaki
  • 山下 孝宏 YAMASHITA, Takahiro
  • 藤澤 和武 FUJISAWA, Kazutake
Mandataires
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
Données relatives à la priorité
2019-05569222.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COOLING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT
(JA) 冷却構造体
Abrégé
(EN)
A cooling structure of the present invention is provided with: a resin flow-path-forming member which forms a flow path through which a refrigerant circulates; and a cooling fin in which at least a surface provided extending from an inside wall of the flow path into the flow path is made out of resin, wherein a surface roughness Ra of a portion of the cooling fin which comes in contact with the refrigerant is 10 µm or more.
(FR)
Une structure de refroidissement de la présente invention comprend : un élément de formation de trajet d'écoulement en résine qui forme un trajet d'écoulement à travers lequel circule un réfrigérant; et une ailette de refroidissement dans laquelle au moins une surface disposée s'étendant d'une paroi intérieure du trajet d'écoulement dans le trajet d'écoulement est réalisée en résine, une rugosité de surface Ra d'une partie de l'ailette de refroidissement qui vient en contact avec le fluide frigorigène étant supérieure ou égale à 10 µm.
(JA)
冷却構造体は、冷媒を流通させる流路を形成する樹脂製の流路形成部材と、前記流路の内壁から前記流路内に向けて延設される少なくとも表面が樹脂製の冷却フィンと、を備え、前記冷却フィンの前記冷媒と接触する部分の表面粗さRaが、10μm以上である。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international