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1. WO2020196130 - ADHÉSIF FORMANT FILM ET FEUILLE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2020/196130
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/011877
Date du dépôt international 18.03.2020
CIB
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C09J 7/35 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
35activés par chauffage
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 田中 佑耶 TANAKA Yuya
Mandataires
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
Données relatives à la priorité
2019-05499622.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FILM ADHESIVE AND SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) ADHÉSIF FORMANT FILM ET FEUILLE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) フィルム状接着剤及び半導体加工用シート
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a thermosetting film adhesive, wherein, by using a scanning probe microscope: when an area value x1 of a first region that corresponds to a convex section in a binarized image obtained by measuring the surface shape of the film adhesive before thermosetting, and an area value y1 of a second region outside the first region are determined, x1/y1 is 0 to 0.3; and when an area value x2 of a first region and an area value y2 of a second region outside the first region are similarly determined for the film adhesive after thermosetting, x2/y2 is greater than 0.3 and no more than 5.
(FR)
La présente invention concerne un film adhésif thermodurcissable, dans lequel, grâce à l’utilisation d’un microscope à sonde de balayage : lorsqu’une valeur de zone x1 d’une première région qui correspond à une section convexe dans une image binarisée, obtenue par mesure de la forme de surface du film adhésif avant le durcissement à la chaleur, et une valeur de zone y1 d’une seconde région à l’extérieur de la première région sont déterminées, x1/y1 est 0 à 0,3 ; lorsqu’une valeur de zone x2 d’une première région et une valeur de zone y2 d’une seconde région à l’extérieur de la première région sont déterminées de manière similaire pour le film adhésif après le durcissement à la chaleur, x2/y2 est supérieur à 0,3 et non supérieur à 5.
(JA)
本発明は、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、走査型プローブ顕微鏡を用いて、熱硬化前の前記フィルム状接着剤の表面形状を測定して得られた二値化処理画像中の凸部に相当する第1領域の面積値xと、前記第1領域以外の第2領域の面積値yと、を求めたとき、x/yが0以上0.3以下であり、前記フィルム状接着剤の熱硬化物について、同様に第1領域の面積値xと、前記第1領域以外の第2領域の面積値yと、を求めたとき、x/yが0.3より大きく、5以下である、フィルム状接着剤に関する。
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