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1. WO2020195843 - FILM SEC, ARTICLE DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/195843
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/010575
Date du dépôt international 11.03.2020
CIB
C08J 5/18 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18Fabrication de bandes ou de feuilles
C08K 3/00 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
C08K 3/013 2018.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
01caractérisées par leur fonction
013Charges, pigments ou agents de renforcement
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08L 101/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
Déposants
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 遠藤 新 ENDO Arata
  • 仲田 和貴 NAKADA Kazutaka
Mandataires
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
Données relatives à la priorité
2019-05906826.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DRY FILM, CURED ARTICLE, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILM SEC, ARTICLE DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
Abrégé
(EN)
A dry film 11 includes a curable resin layer 12 made of a light-shielding curable resin composition containing: a polymer resin having a glass transition point of 20°C or less and a weight average molecular weight of 10,000 or greater; a coloring agent; and an inorganic filler. When the thickness of the curable resin layer 12 is X (μm), the largest particle diameter of aggregate particles of the inorganic filler is X/2 (μm) or less. The dry film 11 has excellent light-shielding performance, and is configured such that warping is suppressed and burrs and chipping during dicing can also be suppressed.
(FR)
L'invention concerne un film sec 11 comprenant une couche de résine durcissable 12 constituée d'une composition de résine durcissable de protection contre la lumière contenant : une résine polymère présentant un point de transition vitreuse de 20°C ou moins et un poids moléculaire moyen en poids de 10.000 ou plus ; un agent colorant ; et une charge inorganique. Lorsque l'épaisseur de la couche de résine durcissable 12 est de X (µm), le plus grand diamètre de particule des particules agrégées de la charge inorganique est de X/2 (µm) ou moins. Le film sec 11 présente d'excellentes performances de protection contre la lumière et est conçu de telle sorte que le gauchissement est supprimé et les bavures et l'écaillage pendant le découpage en dés peuvent également être supprimés.
(JA)
ドライフィルム11は、ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が1万以上の高分子樹脂と、着色剤と、無機フィラーと、を含む遮光性硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層12を備える。硬化性樹脂層12の厚さをX(μm)とするとき、無機フィラーの凝集粒の最大粒子径がX/2(μm)以下である。ドライフィルム11は、遮光性に優れ、反りが抑制され、さらに、ダイシングの際のバリや欠けを抑制することができる。
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