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1. WO2020195628 - SOLUTION CHIMIQUE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UN OBJET À TRAITER

Numéro de publication WO/2020/195628
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/009076
Date du dépôt international 04.03.2020
CIB
C23F 1/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
10Compositions de décapage
14Compositions aqueuses
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 高橋 智威 TAKAHASHI Tomonori
  • 杉島 泰雄 SUGISHIMA Yasuo
Mandataires
  • 伊東 秀明 ITOH Hideaki
  • 三橋 史生 MITSUHASHI Fumio
Données relatives à la priorité
2019-06224328.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CHEMICAL SOLUTION AND METHOD FOR TREATING OBJECT TO BE TREATED
(FR) SOLUTION CHIMIQUE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UN OBJET À TRAITER
(JA) 薬液、被処理物の処理方法
Abrégé
(EN)
The present invention provides a chemical solution, wherein when the chemical solution is applied to an object to be treated containing a first metal-containing substance, the variation in the dissolved amount of the first metal-containing substance is small. Also, provided is a method for treating an object to be treated. A chemical solution according to the present invention contains: water; a hydroxylamine compound selected from the group consisting of hydroxylamine and a hydroxylamine salt; and a specific compound represented by formula (1).
(FR)
La présente invention concerne une solution chimique avec laquelle, lorsque ladite soluti on chimique est appliquée à un objet à traiter contenant une première substance métallique, la variation de la quantité dissoute de la première substance métallique est faible. L'invention concerne également un procédé de traitement d'un objet à traiter. Une solution chimique selon la présente invention contient : de l'eau ; un composé d'hydroxylamine choisi dans le groupe constitué par l'hydroxylamine et un sel d'hydroxylamine ; et un composé spécifique représenté par la formule (1).
(JA)
本発明は、第1金属含有物を含有する被処理物に適用した際に、第1金属含有物の溶解量のバラツキが小さい薬液を提供する。また、被処理物の処理方法も提供する。本発明の薬液は、水と、ヒドロキシルアミン、及び、ヒドロキシルアミン塩からなる群より選ばれるヒドロキシルアミン化合物と、式(1)で表される特定化合物を含有する。
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