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1. WO2020194737 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/194737
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/013854
Date du dépôt international 28.03.2019
CIB
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 27/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
Déposants
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 西岡 幸也 NISHIOKA, Yukiya
  • 岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko
Mandataires
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスの製造方法および電子デバイス
Abrégé
(EN)
The present invention provides a method for producing an electronic device, wherein: an island-shaped release layer (AL) is formed on a substrate (13); a resin layer (12) is superposed thereon so as to cover the entire surface of the release layer (AL); a barrier layer (3) is formed so as to cover the resin layer (12); an electronic circuit layer is formed on top of the barrier layer (3); and the release layer (AL) and the resin layer (12) are separated from the substrate (13).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif électronique, selon lequel : une couche antiadhérente en forme d'îlot (AL) est formée sur un substrat (13) ; une couche de résine (12) est superposée sur celle-ci de manière à recouvrir la totalité de la surface de la couche antiadhérente (AL) ; une couche barrière (3) est formée de manière à recouvrir la couche de résine (12) ; une couche de circuit électronique est formée sur la couche barrière (3) ; et la couche antiadhérente (AL) et la couche de résine (12) sont séparées du substrat (13).
(JA)
電子デバイスの製造方法は、基板(13)上に島状の剥離層(AL)を形成し、剥離層(AL)の全面を覆うように樹脂層(12)を積層させ、樹脂層(12)を覆うように、バリア層(3)を形成し、バリア層(3)の上層に電子回路層を形成し、基板(13)から剥離層(AL)および樹脂層(12)を剥離する。
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