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1. WO2020194571 - DISPOSITIF D'ANALYSE

Numéro de publication WO/2020/194571
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/013158
Date du dépôt international 27.03.2019
CIB
H05K 13/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08Contrôle de la fabrication des ensembles
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 伊藤 秀俊 ITO, Hidetoshi
  • 岡田 好司 OKADA, Koji
Mandataires
  • 特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ANALYSIS DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE
(JA) 分析装置
Abrégé
(EN)
Provides is an analysis device for analyzing a mounting state of component mounting, comprising a pickup member which is moved by a moving device relative to a substrate, and a contact detecting sensor which detects contact of a component picked up by the pickup member with the substrate. The analysis device is provided with: a storage device in which a plurality of detection result data items relating to a detection result obtained by the contact detecting sensor when the component has been mounted on the substrate are stored in association with mounting conditions at the time when the detection result has been obtained by the contact detecting sensor; and an output device which tallies the plurality of detection result data items stored in the storage device according to at least two of the mount conditions, and which outputs the result of the tallying.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'analyse pour analyser un état de montage d'un montage de composant, comprenant un élément de capture qui est déplacé par un dispositif mobile par rapport à un substrat et un capteur de détection de contact qui détecte le contact d'un composant saisi par l'élément de capture avec le substrat. Le dispositif d'analyse comporte un dispositif de stockage dans lequel une pluralité d'éléments de données de résultat de détection se rapportant à un résultat de détection obtenu par le capteur de détection de contact, lorsque le composant a été monté sur le substrat, sont stockés en association avec des conditions de montage au moment où le résultat de détection a été obtenu par le capteur de détection de contact; et un dispositif de sortie qui limite la pluralité d'éléments de données de résultat de détection stockés dans le dispositif de stockage selon au moins deux des conditions de montage et qui délivre le résultat de la tallation.
(JA)
分析装置は、移動装置により基板に対して相対的に移動する採取部材と、採取部材に採取された部品が基板に接触したことを検知する接触検知センサと、を備える部品実装の実装状態を分析するための装置である。この分析装置は、部品が基板に実装された際に接触検知センサにより得られた検知結果に関する検知結果データを、接触検知センサによる検知結果が得られたときの実装条件と関連付けて複数記憶する記憶装置と、記憶装置に記憶された複数の検知結果データを実装条件のうち少なくとも2つの条件別に集計して出力する出力装置と、を備える。
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