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1. WO2020192661 - CAPTEUR DE PRESSION ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2020/192661
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2020/080932
Date du dépôt international 24.03.2020
CIB
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
B81B 7/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
02comportant des dispositifs électriques ou optiques distincts dont la fonction a une importance particulière, p.ex. systèmes micro-électromécaniques (SMEM, MEMS)
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
G01L 1/22 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
LMESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
1Mesure des forces ou des contraintes, en général
20en mesurant les variations de la résistance ohmique des matériaux solides ou des fluides conducteurs de l'électricité; en faisant usage des cellules électrocinétiques, c. à d. des cellules contenant un liquide, dans lesquelles un potentiel électrique est produit ou modifié par l'application d'une contrainte
22en utilisant des jauges de contrainte à résistance
CPC
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 7/0032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
B81B 7/007
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
007Interconnections between the MEMS and external electrical signals
B81B 7/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
02containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
B81C 1/00261
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
B81C 1/00301
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00301Connecting electric signal lines from the MEMS device with external electrical signal lines, e.g. through vias
Déposants
  • 西人马联合测控(泉州)科技有限公司 FATRI UNITED TESTING & CONTROL (QUANZHOU) TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 聂泳忠 NIE, Yongzhong
Mandataires
  • 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 BEIJING EAST IP LTD.
Données relatives à la priorité
201910236827.527.03.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PRESSURE SENSOR AND PACKAGING METHOD THEREOF
(FR) CAPTEUR DE PRESSION ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT ASSOCIÉ
(ZH) 压力传感器及其封装方法
Abrégé
(EN)
A pressure sensor and a packaging method thereof. The pressure sensor comprises: a sensitive chip (10), which comprises a thin-wall part (12) and a supporting part (11) connected to the periphery of the thin-wall part, the supporting part (11) being provided with an electrode (14); a sealing element (20), which is fitted over the sensitive chip (10) and partially surrounds together with the sensitive chip (10) to form a sealing cavity (40), the sealing element (20) being provided with a through hole (21) corresponding to the electrode (14); a conductive component (30), which is provided in the through hole (21) in a sealed mode and electrically connected to the electrode (14), the conductive component (30) and the sealing element (20) being arranged in an insulating mode, and the conductive component (30) comprising a filling part (31) and a leading-out part (32) embedded in the filling part (31). By electrically connecting the conductive component (30) to the electrode (14), a lead is not adopted, the packaging size of a pressure sensor is reduced, and absolute pressure packaging is realized.
(FR)
La présente invention concerne un capteur de pression et un procédé de conditionnement associé. Le capteur de pression comprend : une puce sensible (10), qui comprend une partie de paroi mince (12) et une partie de support (11) raccordée à la périphérie de la partie de paroi mince, la partie de support (11) étant dotée d'une électrode (14) ; un élément d'étanchéité (20), qui est ajusté sur la puce sensible (10) et qui forme partiellement un tour conjointement avec la puce sensible (10) pour former une cavité d'étanchéité (40), l'élément d'étanchéité (20) étant doté d'un trou traversant (21) correspondant à l'électrode (14) ; un composant conducteur (30), qui est disposé dans le trou traversant (21) dans un mode étanche et électriquement connecté à l'électrode (14), le composant conducteur (30) et l'élément d'étanchéité (20) étant agencés dans un mode d'isolation, et le composant conducteur (30) comprenant une partie de remplissage (31) et une partie de sortie (32) incorporée dans la partie de remplissage (31). En connectant électriquement le composant conducteur (30) à l'électrode (14), un fil n'est pas adopté, la taille de conditionnement d'un capteur de pression est réduite et un conditionnement sous pression absolue est obtenu.
(ZH)
一种压力传感器及其封装方法,压力传感器包括:敏感芯片(10),包括薄壁部(12)和与薄壁部外周相连接的支承部(11),支承部(11)设置有电极(14);密封件(20),套接于敏感芯片(10),并且部分地与敏感芯片(10)一起围绕形成密封腔(40),密封件(20)上对应于电极(14)开设有通孔(21);导电构件(30),密封设置于通孔(21)中,并与电极(14)电连接,导电构件(30)与密封件(20)之间绝缘设置,其中导电构件(30)包括填充部(31)和埋设于填充部(31)中的引出部(32)。通过导电构件(30)与电极(14)形成电连接,不采用引线,减小了压力传感器的封装尺寸,并且实现了绝压封装。
Également publié en tant que
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