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1. WO2020191808 - DISPOSITIF DE MICRO-ÉLECTROFORMAGE À BASE DE PLAQUE D'ÉLECTRODE CONDUCTRICE PHOTOINDUITE ET SON PROCÉDÉ DE MICRO-ÉLECTROFORMAGE

Numéro de publication WO/2020/191808
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/081558
Date du dépôt international 04.04.2019
CIB
C25D 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
CPC
C25D 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
Déposants
  • 广东工业大学 GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN]/[CN]
  • 佛山市铬维科技有限公司 FOSHAN GEWEI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 邓宇 DENG, Yu
  • 岑腾飞 CEN, Teng Fei
  • 梁广洋 LIANG, Guang Yang
  • 郭钟宁 GUO, Zhong Ning
  • 谭蓉 TAN, Rong
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD
Données relatives à la priorité
201910225160.925.03.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOINDUCED CONDUCTIVE ELECTRODE PLATE-BASED MICRO-ELECTROFORMING DEVICE AND MICRO-ELECTROFORMING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE MICRO-ÉLECTROFORMAGE À BASE DE PLAQUE D'ÉLECTRODE CONDUCTRICE PHOTOINDUITE ET SON PROCÉDÉ DE MICRO-ÉLECTROFORMAGE
(ZH) 一种基于光致导电电极板的微电铸装置及其微电铸方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is a photoinduced conductive electrode plate-based micro-electroforming device, comprising a power supply, a first electrode plate electrically connected to the power supply, a second electrode plate electrically connected to the power supply, a photoinduced conductive layer located on one side of the surface of the second electrode plate close to the first electrode plate, an electrolyte used for achieving an electrolytic reaction, and a light source used for irradiating the second electrode plate. Accordingly, the present invention further provides a micro-electroforming method based on the micro-electroforming device. According to the photoinduced conductive electrode plate-based micro-electroforming device provided in the present invention, the characteristic that the photoinduced conductive layer is conductive by means of illumination is utilized, the shape and the area of the light source are controlled to control the area and the shape of electroforming, manufacturing of a mask in conventional electroforming processing is omitted, the processing process is simplified, and the production cost is saved.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de micro-électroformage à base de plaque d'électrode conductrice photoinduite, comprenant une alimentation électrique, une première plaque d'électrode raccordée électriquement à l'alimentation électrique, une seconde plaque d'électrode raccordée électriquement à l'alimentation électrique, une couche conductrice photoinduite située sur un côté de la surface de la seconde plaque d'électrode à proximité de la première plaque d'électrode, un électrolyte utilisé pour réaliser une réaction électrolytique, et une source de lumière utilisée pour éclairer la seconde plaque d'électrode. Par conséquent, la présente invention porte en outre sur un procédé de micro-électroformage basé sur le dispositif de micro-électroformage. Selon le dispositif de micro-électroformage à base de plaque d'électrode conductrice photoinduite selon la présente invention, la caractéristique selon laquelle la couche conductrice photoinduite est conductrice au moyen d'un éclairage est utilisée, la forme et la surface de la source de lumière sont commandées pour commander la zone et la forme d'électroformage, la fabrication d'un masque dans un traitement d'électroformage classique est omise, le processus de traitement est simplifié et le coût de production est économisé.
(ZH)
本发明公开了一种基于光致导电电极板的微电铸装置,包括供电电源、与所述供电电源电连接的第一电极板、与所述供电电源电连接的第二电极板、位于所述第二电极板表面靠近所述第一电极板一侧的光致导电层、用于实现电解反应的电解液以及用于照射所述第二电极板的光源。相应的,本发明还提供基于微电铸装置的微电铸方法。本发明提供的基于光致导电电极板的微电铸装置,利用光致导电层受光照导电的特性,通过控制光源的形状及面积来控制电铸呈的面积及形状,省去了传统电铸加工的掩膜的制作,简化了加工过程,节约了生产成本。
Également publié en tant que
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