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1. WO2020191650 - ENSEMBLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/191650
Date de publication 01.10.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/079843
Date du dépôt international 27.03.2019
CIB
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
CPC
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 黄伦学 HUANG, Lunxue
  • 郭鹏 GUO, Peng
Mandataires
  • 北京龙双利达知识产权代理有限公司 LONGSUN LEAD IP LTD.
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) HEAT DISSIPATING ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 散热组件和电子设备
Abrégé
(EN)
A heat dissipating assembly (200) and an electronic device. The heat dissipating assembly (200) comprises a printed circuit board (240), a heat dissipating device (220), and a chip (230) provided on the surface of the printed circuit board (240); a through hole (241) penetrating through the printed circuit board (240) is provided in an area of the surface covered by the chip (230); the through hole (241) extends from the surface to another surface of the printed circuit board (240) opposite to the surface; the heat dissipating device (220) performs heat dissipation on the chip (230) by means of the through hole (241). In the technical solution, the printed circuit board (240) is provided with the through hole (241) at a positon provided with the chip (230) so that the lower surface of the chip (230) can be exposed. Therefore, the chip (230) may be subjected to heat dissipation under the chip (230) by the heat dissipating device (220) without the need for disposing a heat dissipating material on or above the upper surface of the chip (230).
(FR)
L'invention concerne un ensemble de dissipation de chaleur (200) et un dispositif électronique. L'ensemble de dissipation de chaleur (200) comprend une carte de circuit imprimé (240), un dispositif de dissipation de chaleur (220), et une puce (230) disposée sur la surface de la carte de circuit imprimé (240) ; un trou traversant (241) pénétrant à travers la carte de circuit imprimé (240) est disposé dans une zone de la surface couverte par la puce (230) ; le trou traversant (241) s'étend de la surface à une autre surface de la carte de circuit imprimé (240) opposée à la surface ; le dispositif de dissipation de chaleur (220) réalise une dissipation de chaleur sur la puce (230) au moyen du trou traversant (241). Dans la solution technique, la carte de circuit imprimé (240) est pourvue du trou traversant (241) dans une position pourvue de la puce (230) de telle sorte que la surface inférieure de la puce (230) peut être exposée. Par conséquent, la puce (230) peut être soumise à une dissipation de chaleur sous la puce (230) par le dispositif de dissipation de chaleur (220) sans avoir besoin de disposer d'un matériau de dissipation de chaleur sur ou au-dessus de la surface supérieure de la puce (230).
(ZH)
一种散热组件(200)和电子设备,散热组件(200)包括印制电路板(240)、散热装置(220)和设置在所述印制电路板(240)的表面的芯片(230),其中,在所述表面的被所述芯片(230)覆盖的区域,设置有贯穿所述印制电路板(240)的通孔(241),所述通孔(241)自所述表面直达所述印制电路板(240)的与所述表面相对的另一表面,所述散热装置(220)通过所述通孔(241)对所述芯片(230)进行散热。上述技术方案中的印制电路板(240)在设置有芯片(230)的位置具有通孔(241),这样可以将芯片(230)的下表面露出来,从而可以通过散热装置(220)在芯片(230)下方对芯片(230)进行散热,而不需要在芯片(230)的上表面或上方设置散热材料。
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