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1. WO2020184338 - DISPOSITIF DE CONNEXION DE FIL

Numéro de publication WO/2020/184338
Date de publication 17.09.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/009196
Date du dépôt international 04.03.2020
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
H01L 2224/78301
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
78Apparatus for connecting with wire connectors
7825Means for applying energy, e.g. heating means
783by means of pressure
78301Capillary
Déposants
  • 株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 関根 直希 SEKINE, Naoki
  • 長島 康雄 NAGASHIMA, Yasuo
Mandataires
  • 特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
2019-04237208.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRE BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION DE FIL
(JA) ワイヤボンディング装置
Abrégé
(EN)
This wire bonding device, which connects a lead of a mounted member and an electrode of a semiconductor die through a wire (81), comprises: a capillary (16) through which the wire (81) is inserted; a shape acquisition means for acquiring the shape of the lead to which the wire (81) is connected; a calculation means for calculating, on the basis of the shape of a lead (274) to which the wire (81) is connected next, an extension direction (291) of a wire tail (82) extending from an end portion of the capillary (16); and a cutting means that, after the lead and the electrode are connected to each other through the wire (81), moves the capillary (16) in the extension direction (291), cuts the wire (81), and forms the wire tail (82). Accordingly, in wire bonding by a wedge bonding method, it is possible to prevent contact between joint tails (183a, 283a, 383a) formed to be stretched from a first bonding point.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de connexion de fil, qui connecte un conducteur d'un élément monté et une électrode d'une puce semi-conductrice par l'intermédiaire d'un fil (81), comprenant : un capillaire (16) à travers lequel le fil (81) est inséré ; un moyen d'acquisition de forme pour acquérir la forme du fil auquel le fil (81) est connecté ; un moyen de calcul pour calculer, sur la base de la forme d'un fil (274) auquel le fil (81) est connecté, une direction d'extension (291) d'une queue de fil (82) s'étendant à partir d'une partie d'extrémité du capillaire (16) ; et un moyen de découpe qui, après que le fil et l'électrode sont connectés l'un à l'autre à travers le fil (81), déplace le capillaire (16) dans la direction d'extension (291), découpe le fil (81), et forme la queue de fil (82). Par conséquent, dans la connexion de fil par un procédé de connexion en coin, il est possible d'empêcher un contact entre des queues d'articulation (183a, 283a, 383a) formées pour être étirées à partir d'un premier point de connexion.
(JA)
被実装部材のリードと半導体ダイの電極とをワイヤ(81)で接続するワイヤボンディング装置は、ワイヤ(81)が挿通されるキャピラリ(16)と、ワイヤ(81)が接続されるリードの形状を取得する形状取得手段と、ワイヤ(81)が次に接続されるリード(274)の形状に基づいて、キャピラリ(16)の端部から延出するワイヤテール(82)の延出方向(291)を算出する算出手段と、リードと電極とをワイヤ(81)で接続した後、上記延出方向(291)にキャピラリ(16)を移動させてワイヤ(81)を切断してワイヤテール(82)を形成する切断手段とを備える。これにより、ウェッジボンディング方式によるワイヤボンディングにおいて、第1ボンド点に連なって形成される接合部テール(183a,283a,383a)同士の接触を防ぐことができる。
Également publié en tant que
KRKR1020207026158
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