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1. WO2020181569 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/181569
Date de publication 17.09.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/078795
Date du dépôt international 20.03.2019
CIB
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
CPC
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
Déposants
  • 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 杨中国 YANG, Zhongguo
  • 吴元均 WU, Yuanchun
  • 李金川 LI, Jinchuan
Mandataires
  • 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY
Données relatives à la priorité
201910176032.X08.03.2019CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DISPLAY PANEL MANUFACTURING METHOD, DISPLAY PANEL, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备
Abrégé
(EN)
A display panel manufacturing method, a display panel, and an electronic device. The method comprises: providing a TFT substrate (101); manufacturing a BOLED and a first waterproof layer on the TFT substrate to obtain a TFT substrate package structure (102); providing a cover plate (103); forming a color film, a quantum layer, and a second waterproof layer on the cover plate to obtain a cover plate package plate (104); providing a sealing adhesive layer (105); and performing vacuum attaching between the first waterproof layer of the TFT substrate package structure and the second waterproof layer of the cover plate package structure by means of the sealing adhesive layer (106).
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication de panneau d’affichage, un panneau d’affichage et un dispositif électronique. Le procédé consiste à : fournir un substrat de TFT (101) ; fabriquer une BODEL et une première couche étanche à l'eau sur le substrat de TFT pour obtenir une structure d'encapsulation de substrat de TFT (102) ; fournir une plaque de couvercle (103) ; former un film coloré, une couche quantique et une seconde couche étanche à l'eau sur la plaque de couvercle pour obtenir une plaque d'encapsulation de plaque de couvercle (104) ; fournir une couche adhésive d'étanchéité (105) ; et réaliser une fixation sous vide entre la première couche étanche à l'eau de la structure d'encapsulation de substrat de TFT et la seconde couche étanche à l'eau de la structure d'encapsulation de plaque de couvercle au moyen de la couche adhésive d'étanchéité (106).
(ZH)
一种显示面板的制作方法、显示面板及电子设备,其方法包括:提供一TFT基板(101);在TFT基板上制作BOLED及第一阻水层,以得到TFT基板封装结构(102);提供一盖板(103);在盖板上形成彩膜、量子层及第二阻水层,以得到盖板封装结构(104);提供一密封胶层(105);通过密封胶层将TFT基板封装结构的第一阻水层与盖板封装结构的第二阻水层进行真空贴合(106)。
Également publié en tant que
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