Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le mardi 27.07.2021 à 12:00 PM CEST
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020166327 - BUSE DESTINÉE AU TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER

Numéro de publication WO/2020/166327
Date de publication 20.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003091
Date du dépôt international 29.01.2020
CIB
B23K 26/14 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
14en utilisant un écoulement de fluide, p.ex. un jet de gaz, associé au faisceau laser; Buses à cet effet
CPC
B23K 26/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
14using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
Déposants
  • 株式会社アマダ AMADA CO.,LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小林 遼 KOBAYASHI Ryo
  • 杉山 明彦 SUGIYAMA Akihiko
  • 馬場 康仁 BABA Yasuhito
Mandataires
  • 三好 秀和 MIYOSHI Hidekazu
  • 高橋 俊一 TAKAHASHI Shunichi
  • 伊藤 正和 ITO Masakazu
  • 高松 俊雄 TAKAMATSU Toshio
Données relatives à la priorité
2019-02586415.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) NOZZLE FOR LASER PROCESSING, AND LASER PROCESSING DEVICE
(FR) BUSE DESTINÉE AU TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置
Abrégé
(EN)
A nozzle (7) for laser processing includes a flange portion (7c) and is formed in the shape of a ring, and is provided with: a first communicating hole (7e) providing communication between a first end portion and a second end portion on the opposite side to the first end portion; a circumferential groove portion (7g) provided between the flange portion (7c) and the second end portion; and a plurality of second communicating holes (74) providing communication between a surface (7f) on a first end portion side of the flange portion (7c), and a side surface (7a2) on a first end portion side of the circumferential groove portion (7g). A side surface (7b2) on a second end portion side of the circumferential groove portion (7g) extends in such a way that the plurality of second communicating holes (74) cannot be seen from the second end portion side.
(FR)
L'invention concerne une buse (7) destinée au traitement laser comprenant une partie bride (7c) et se présentant sous forme d'un anneau, et comportant : un premier trou de communication (7e) assurant la communication entre une première partie terminale et une seconde partie terminale sur le côté opposé à la première partie terminale; une partie rainure circonférentielle (7g) disposée entre la partie bride (7c) et la seconde partie terminale; et une pluralité de seconds trous de communication (74) assurant la communication entre une surface (7f) sur un côté première partie terminale de la partie bride (7c), et une surface latérale (7a2) sur un côté première partie terminale de la partie rainure circonférentielle (7g). Une surface latérale (7b2) sur un côté seconde partie terminale de la partie rainure circonférentielle (7g) s'étend de sorte que la pluralité de seconds trous de communication (74) ne puissent pas être vus depuis le côté seconde partie terminale.
(JA)
レーザ加工用ノズル(7)は、フランジ部(7c)を有し環状に形成され、第1の端部と前記第1の端部の反対側の第2の端部とを連通する第1の連通孔(7e)と、フランジ部(7c)と第2の端部との間に設けられた周溝部(7g)と、フランジ部(7c)における第1の端部の側の面(7f)と周溝部(7g)の第1の端部の側の側面(7a2)との間を連通する複数の第2の連通孔(74)と、を備える。周溝部(7g)の第2の端部の側の側面(7b2)は、複数の第2の連通孔(74)を第2の端部の側から視認不能とするように延在している。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international