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1. WO2020164898 - COUCHE INTERMÉDIAIRE POUR INTERFACE MÉCANIQUE

Numéro de publication WO/2020/164898
Date de publication 20.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/051950
Date du dépôt international 27.01.2020
CIB
G03F 7/20 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
C09J 5/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
F16B 11/00 2006.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
BDISPOSITIFS POUR ASSEMBLER OU BLOQUER LES ÉLÉMENTS DE CONSTRUCTION OU LES PARTIES DE MACHINES, p.ex. CLOUS, CHEVILLES, ÉCROUS, VIS, BOULONS, BAGUES ANNULAIRES FORMANT RESSORT, BRIDES OU COLLIERS, CLIPS OU PINCES, COINS; ASSEMBLAGES OU JOINTURES
11Assemblage d'éléments structuraux ou parties de machines par collage ou en les pressant l'un contre l'autre, p.ex. soudage sous pression à froid
CPC
F16B 11/006
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS, WEDGES, JOINTS OR JOINTING
11Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
006by gluing
F16B 5/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS, WEDGES, JOINTS OR JOINTING
5Joining sheets or plates ; , e.g. panels,; to one another or to strips or bars parallel to them
02by means of fastening members using screw-thread
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
G03F 7/70808
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals, windows for passing light in- and out of apparatus
G03F 7/7095
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
Déposants
  • ASML HOLDING N.V. [NL]/[NL]
Inventeurs
  • DOSHI, Kushal, Sandeep
  • MONKMAN, Eric, Justin
  • BURROUGHS, John, Robert
  • NAHATA, Sudhanshu
  • COLTON, Stefan, Luka
Mandataires
  • SLENDERS, Petrus Johannes Waltherus
Données relatives à la priorité
62/804,91513.02.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTERMEDIATE LAYER FOR MECHANICAL INTERFACE
(FR) COUCHE INTERMÉDIAIRE POUR INTERFACE MÉCANIQUE
Abrégé
(EN)
An apparatus includes a first substrate, a second substrate, and an intermediate layer disposed between the first and second substrates. The intermediate layer is configured to be a first point of failure or breakage of the apparatus under an applied force. The apparatus can further include a bonding layer disposed between the first and second substrates. The bonding layer is configured to bond the intermediate layer to the first and second substrates. The apparatus can further include a fastener coupled to the first and second substrates. The fastener is configured to secure the intermediate layer to the first and second substrates. The intermediate layer can include a coating applied to the first substrate or the second substrate. The apparatus can further include a second intermediate layer disposed between the first substrate and the fastener or the second substrate and the fastener.
(FR)
La présente invention concerne un appareil qui comprend un premier substrat, un second substrat et une couche intermédiaire disposée entre le premier et le second substrat. La couche intermédiaire est conçue pour être un premier point de défaillance ou de rupture de l'appareil sous une force appliquée. L'appareil peut en outre comprendre une couche de liaison disposée entre le premier et le second substrat. La couche de liaison est conçue pour lier la couche intermédiaire aux premier et second substrats. L'appareil peut en outre comprendre un élément de fixation couplé aux premier et second substrats. L'élément de fixation est conçu pour fixer la couche intermédiaire aux premier et second substrats. La couche intermédiaire peut comprendre un revêtement appliqué sur le premier substrat ou sur le second substrat. L'appareil peut en outre comprendre une seconde couche intermédiaire disposée entre le premier substrat et l'élément de fixation ou entre le second substrat et l'élément de fixation.
Également publié en tant que
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