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1. WO2020163078 - TROUS D'INTERCONNEXION MÉTALLISÉS ENTIÈREMENT REMPLIS HERMÉTIQUES

Numéro de publication WO/2020/163078
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/014501
Date du dépôt international 22.01.2020
CIB
H01L 21/48 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/15 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
15Substrats en céramique ou en verre
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
CPC
C03C 17/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
17Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
34with at least two coatings having different compositions
36at least one coating being a metal
C03C 17/3607
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
17Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
34with at least two coatings having different compositions
36at least one coating being a metal
3602the metal being present as a layer
3607Coatings of the type glass/inorganic compound/metal
C03C 17/3626
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
17Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
34with at least two coatings having different compositions
36at least one coating being a metal
3602the metal being present as a layer
3626one layer at least containing a nitride, oxynitride, boronitride or carbonitride
C03C 17/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
17Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
34with at least two coatings having different compositions
36at least one coating being a metal
40all coatings being metal coatings
H01L 21/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
486Via connections through the substrate with or without pins
H01L 23/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14characterised by the material or its electrical properties
15Ceramic or glass substrates
Déposants
  • CORNING INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • MAZUMDER, Prantik
  • OKORO, Chukwudi Azubuike
  • PARK, Ah-Young
  • POLLARD, Scott Christopher
  • SUBBAIYAN, Navaneetha Krishnan
Mandataires
  • LANG, Amy T.
Données relatives à la priorité
62/801,41805.02.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HERMETIC FULLY-FILLED METALLIZED THROUGH-HOLE VIAS
(FR) TROUS D'INTERCONNEXION MÉTALLISÉS ENTIÈREMENT REMPLIS HERMÉTIQUES
Abrégé
(EN)
According to various embodiments, an article comprises a glass or glass-ceramic substrate having a first major surface and a second major surface opposite the first major surface, and a via extending through the substrate from the first major surface to the second major surface over an axial length, L, in an axial direction, the via defining an interior surface and a first axial portion, a third axial portion, and a second axial portion disposed between the first axial portion and the third axial portion along the axial direction. The article further comprises a helium hermetic adhesion layer disposed on the interior surface in at least the first axial portion and/or the third axial portion and a metal connector disposed within the via, wherein the metal connector is adhered to the helium hermetic adhesion layer. The metal connector fully fills the via over the axial length, L, of the via, the via has a maximum diameter, Φmax, of less than or equal to 30 pm, and the axial length, L, and the maximum diameter, Φmax, satisfy an equation:
(FR)
L'invention concerne, selon divers modes de réalisation, un article comprenant un substrat en verre ou en vitrocéramique ayant une première surface principale et une deuxième surface principale opposée à la première surface principale et un trou d'interconnexion s'étendant à travers le substrat de la première surface principale à la deuxième surface principale sur une longueur axiale, L, dans une direction axiale, le trou d'interconnexion définissant une surface intérieure et une première partie axiale, une troisième partie axiale et une deuxième partie axiale disposée entre la première partie axiale et la troisième partie axiale le long de la direction axiale. L'article comprend en outre une couche d'adhérence hermétique à l'hélium disposée sur la surface intérieure dans au moins la première partie axiale et/ou la troisième partie axiale et un connecteur métallique disposé au sein du trou d'interconnexion, le connecteur métallique étant mis à adhérer à la couche d'adhérence hermétique à l'hélium. Le connecteur métallique remplit entièrement le trou d'interconnexion sur la longueur axiale, L, du trou d'interconnexion, le trou d'interconnexion a un diamètre maximum, Φmax, inférieur ou égal à 30 pm et la longueur axiale, L, et le diamètre maximal, Φmax, satisfont une équation :
Également publié en tant que
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