(EN) This application discloses a computing system to identify structures of an integrated circuit capable of being fabricated utilizing a lithographic mask described by mask layout data and to generate process windows for the identified structures based, at least in part, on the mask layout data and a failure definition for the identified structures. The computing system utilizes process windows for the identified structures to determine failure rates for the identified structures based on a distribution of the manufacturing parameters. The computing system determines frequency of occurrences for the identified structures from the mask layout data and generates a die yield metric for the integrated circuit by aggregating the failure rates for the identified structures based on the frequency of occurrences for the identified structures in the integrated circuit. These increases in yield of the integrated circuit allow manufacturers to produce more units per fixed processing cost of the wafer.
(FR) Cette invention concerne un système informatique permettant d'identifier des structures d'un circuit intégré, qu'on peut fabriquer à l'aide d'un masque lithographique décrit par des données de tracé de masque, et de générer des fenêtres de traitement pour les structures identifiées en fonction, au moins en partie, des données de tracé de masque et d'une définition d'échec pour les structures identifiées. Le système informatique utilise des fenêtres de traitement pour les structures identifiées, pour déterminer des taux d'échec pour les structures identifiées en fonction d'une distribution des paramètres de fabrication. Le système informatique détermine la fréquence d'occurrences pour les structures identifiées à partir des données de tracé de masque et génère une mesure de rendement en puces pour le circuit intégré, en agrégeant les taux d'échec pour les structures identifiées en fonction de la fréquence d'occurrences pour les structures identifiées dans le circuit intégré. Ces augmentations de rendement du circuit intégré permettent aux fabricants de produire plus d'unités par coût fixe de traitement de la tranche.