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1. WO2020162473 - SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE

Numéro de publication WO/2020/162473
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/004219
Date du dépôt international 05.02.2020
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 古村 知大 FURUMURA Tomohiro
  • 多胡 茂 TAGO Shigeru
  • 藤井 洋隆 FUJII Hirotaka
Mandataires
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
Données relatives à la priorité
2019-01866905.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法
Abrégé
(EN)
A resin multilayer substrate (101) is provided with: a base material (10A) that is formed in which a plurality of resin layers (11a, 12a) including an open resin layer (resin layer (11a)) are stacked; a conductor pattern (31); and an interlayer connection conductor (V1, V2). The base material (10A) has a recess (D11) formed therein. The open resin layer (resin layer (11a)) is a resin layer which is disposed closer to a first major surface (S1) side than another resin layer (12a). The recess (D11) is composed of a first opening (AP11) formed by performing a cutting process from one surface (VS1) side of the open resin layer, and the other resin layer (12a). The interlayer connection conductor (V1, V2) is formed by filling a second opening, which is formed by performing a cutting process from the other surface (VS2) side of the open resin layer, with a conductor. An edge portion of the first opening (AP11) on the one surface (VS1) side is not in contact with the conductor pattern (31).
(FR)
Un substrat multicouche en résine (101) comprend : un matériau de base (10A) qui est formé dans lequel une pluralité de couches de résine (11a, 12a) comprenant une couche de résine ouverte (couche de résine (11a)) sont empilées ; un motif conducteur (31) ; et un conducteur de connexion intercouche (V1, V2). Le matériau de base (10A) comporte un évidement (D11) formé à l'intérieur de celui-ci. La couche de résine ouverte (couche de résine (11a)) est une couche de résine qui est disposée plus près d'un premier côté de surface principale (S1) qu'une autre couche de résine (12a). L'évidement (D11) est composé d'une première ouverture (AP11) formée par réalisation d'un processus de coupe à partir d'un côté de surface (VS1) de la couche de résine ouverte, et de l'autre couche de résine (12a). Le conducteur de connexion intercouche (V1. V2) est formé par remplissage d'une seconde ouverture, qui est formée par réalisation d'un processus de coupe à partir de l'autre côté de surface (VS2) de la couche de résine ouverte, avec un conducteur. Une partie de bord de la première ouverture (AP11) sur le côté d'une surface (VS1) n'est pas en contact avec le motif conducteur (31).
(JA)
樹脂多層基板(101)は、開口樹脂層(樹脂層(11a))を含む複数の樹脂層(11a,12a)が積層された形成される基材(10A)と、導体パターン(31)と、層間接続導体(V1,V2)とを備える。基材(10A)には凹部(D11)が形成されている。開口樹脂層(樹脂層(11a))は他の樹脂層(12a)よりも第1主面(S1)側に配置される樹脂層である。凹部(D11)は、開口樹脂層の一方面(VS1)側からの切削加工によって形成された第1開口(AP11)と、他の樹脂層(12a)とで構成される。層間接続導体(V1,V2)は、開口樹脂層の他方面(VS2)側からの切削加工によって形成された第2開口に、導体を充填して形成される。第1開口(AP11)の一方面(VS1)側の縁端部は、導体パターン(31)に接していない。
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