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1. WO2020162204 - COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/162204
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/002278
Date du dépôt international 23.01.2020
CIB
H01L 21/683 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
C09J 7/00 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
H05K 7/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
12Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble
CPC
C09J 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
H05K 7/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
12Resilient or clamping means for holding component to structure
Déposants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 渡辺 大亮 WATANABE Daisuke
  • 山上 晃 YAMAKAMI Akira
Mandataires
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
Données relatives à la priorité
2019-01822404.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé
(EN)
Provided is an electronic component equipped with an adhesive sheet that can be readily peeled off, that leaves no contamination by an adhesive agent after peeling, that, even when the sheet is torn while being pulled from one end and peeled mid-way, can be pulled from the other end and be peeled off completely, and that provides a preferable adhesive force during use. The present invention pertains to an electronic component that is provided with an adhesive sheet having one surface attached to a first attachment object in such a manner that at least a portion of the sheet is disposed linearly with respect to said attachment object, and having the other surface attached to a second attachment object in such a manner that at least two ends of the sheet are left exposed from the second attachment object.
(FR)
L'invention concerne un composant électronique équipé d'une feuille adhésive qui peut être facilement décollée, qui ne laisse aucune contamination par un agent adhésif après le pelage, même lorsque la feuille est déchirée tout en étant tirée d'une extrémité et pelée à mi-chemin, peut être tirée de l'autre extrémité et être retirée complètement, et qui fournit une force adhésive préférable pendant l'utilisation. La présente invention concerne un composant électronique qui comporte une feuille adhésive ayant une surface fixée à un premier objet de fixation de telle sorte qu'au moins une partie de la feuille est disposée de manière linéaire par rapport audit objet de fixation, et ayant l'autre surface fixée à un second objet de fixation de telle sorte qu'au moins deux extrémités de la feuille sont laissées exposées à partir du second objet de fixation.
(JA)
迅速に剥離することができ、剥離後に粘着剤による汚染がなく、一方の端部から伸長剥離させる途中で千切れても、他方の端部から伸長剥離して最後まで剥離することができ、かつ、使用時においては好適な粘着力を有する粘着シートを備える電子部品を提供する。一方の表面が、第一の貼付対象に対して少なくとも一部が直線状になるように貼付され、他方の表面が、第二の貼付対象に貼付され、かつ、少なくとも2つの端部が前記第二の貼付対象から露出した状態で前記第二の貼付対象に貼付された粘着シートを備えた電子部品に関する。
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