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1. WO2020162164 - FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/162164
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001962
Date du dépôt international 21.01.2020
CIB
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C09J 183/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
183Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
C09J 183/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
183Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 久保 佑介 KUBO, Yusuke
  • 宮崎 義知 MIYAZAKI, Yoshikazu
  • 荒巻 慶輔 ARAMAKI, Keisuke
Mandataires
  • 野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro
Données relatives à la priorité
2019-02218409.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT-CONDUCTING SHEET, METHOD FOR MOUNTING HEAT-CONDUCTING SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a heat-conducting sheet which has improved usability and in which a release film can be easily peeled from a sheet body having a tacky sheet surface. The sheet has: a sheet body 2 having a tacky surface; a first release film 3 affixed to one surface 2a of the sheet body 2; and a second release film 4 affixed to the other surface 2b of the sheet body 2 on the side opposite the one surface 2a. The first release film 3 and the second release film 4 have different peel strengths from the sheet body 2.
(FR)
L'invention concerne une feuille thermoconductrice qui présente une facilité d'utilisation améliorée et dans laquelle un film antiadhésif peut être facilement enlevé par pelage d'un corps de feuille présentant une surface de feuille poisseuse. La feuille comprend : un corps de feuille 2 présentant une surface poisseuse ; un premier film antiadhésif 3 fixé à une surface 2a du corps de feuille 2 ; et un deuxième film antiadhésif 4 fixé à l'autre surface 2b du corps de feuille 2 sur le côté opposé à ladite surface 2a. Le premier film antiadhésif 3 et le deuxième film antiadhésif 4 présentent des résistances au pelage différentes de celle du corps de feuille 2.
(JA)
シート表面にタック性を有するシート本体から剥離フィルムを容易に剥離でき、作業性が向上された熱伝導シートを提供する。 表面にタックを有するシート本体2と、前記シート本体2の一方の面2aに貼付された第1の剥離フィルム3、及び前記シート本体2の前記一方の面2aと反対側の他方の面2bに貼付された第2の剥離フィルム4を有し、前記第1の剥離フィルム3と前記第2の剥離フィルム4は、前記シート本体2からの剥離強度が異なる。
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