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1. WO2020162160 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/162160
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001885
Date du dépôt international 21.01.2020
CIB
H05K 3/06 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
CPC
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Déposants
  • 株式会社棚澤八光社 TANAZAWA HAKKOSHA CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山本 恵一郎 YAMAMOTO, Keiichiro
  • 谷 一夫 TANI, Kazuo
  • 矢野 正晴 YANO, Masaharu
Mandataires
  • 岡田 全啓 OKADA, Masahiro
Données relatives à la priorité
2019-01937506.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
The present invention enables, through a printed circuit board manufacturing method for forming patterns by printing, accurate formation of a pattern of a portion requiring position accuracy, at a prescribed position. This method for manufacturing a printed circuit board 10 according to the present invention is provided with: a step for preparing a laminate plate 12 obtained by forming a metal layer 16 on the surface of a base material 14; a step for printing a pattern of a portion 18a requiring position accuracy on the metal layer of the laminate plate by using a metal mask 32 to form a first etching resist layer 20a; a step for printing a pattern of a portion 18b other than the portion requiring position accuracy on the metal layer of the laminate plate by using a screen plate 34 to form a second etching resist layer 20b; a step for removing, through etching, the metal layer of the laminate plate where the first and second etching resist layers are not formed; and a step for stripping the first and second etching resist layers.
(FR)
La présente invention permet, par l'intermédiaire d'un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé pour former des motifs par impression, une formation précise d'un motif d'une partie nécessitant une précision de position, à une position prescrite. Ce procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé 10 selon la présente invention comprend : une étape de préparation d'une plaque stratifiée 12 obtenue par formation d'une couche métallique 16 sur la surface d'un matériau de base 14 ; une étape d'impression d'un motif d'une partie 18a nécessitant une précision de position sur la couche métallique de la plaque stratifiée en utilisant un masque métallique 32 pour former une première couche de réserve de gravure 20a ; une étape d'impression d'un motif d'une partie 18b autre que la partie nécessitant une précision de position sur la couche métallique de la plaque stratifiée en utilisant une plaque d'écran 34 pour former une seconde couche de réserve de gravure 20b ; une étape consistant à éliminer, par gravure, la couche métallique de la plaque stratifiée où les première et seconde couches de réserve de gravure ne sont pas formées ; et une étape consistant à dénuder les première et seconde couches de réserve de gravure.
(JA)
印刷法によってパターンを形成するプリント配線板の製造方法において、位置精度が要求される部分のパターンを所定の位置に精度よく形成することができるようにする。 本発明に係るプリント配線板10の製造方法は、基材14の表面に金属層16が形成された積層板12を準備する工程と、位置精度が要求される部分18aのパターンを、メタルマスク32を用いて、積層板の金属層に印刷し、第1のエッチングレジスト層20aを形成する工程と、位置精度が要求される部分以外の部分18bのパターンを、スクリーン版34を用いて、積層板の金属層に印刷し、第2のエッチングレジスト層20bを形成する工程と、第1のエッチングレジスト層と第2のエッチングレジスト層とが形成されていない積層板の金属層をエッチングによって除去する工程と、第1のエッチングレジスト層と第2のエッチングレジスト層とを剥離する工程と、を備える。
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