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1. WO2020162142 - ENSEMBLE ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, ENSEMBLE PUCE LASER À FAISCEAUX MULTIPLES, APPAREIL DE MISE EN FORME OPTIQUE, ENSEMBLE ÉLÉMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2020/162142
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001493
Date du dépôt international 17.01.2020
CIB
B29C 64/135 2017.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
64Fabrication additive, c. à d. fabrication d’objets en trois dimensions par dépôt additif, agglomération additive ou stratification additive, p.ex. par impression en 3D, stéréolithographie ou frittage laser sélectif
10Procédés de fabrication additive
106n’utilisant que des matériaux liquides ou visqueux, p.ex. dépôt d’un cordon continu de matériau visqueux
124utilisant des couches de liquide à solidification sélective
129caractérisés par la source d'énergie à cet effet, p.ex. par irradiation globale combinée avec un masque
135la source d’énergie étant concentrée, p.ex. lasers à balayage ou sources lumineuses focalisées
B29C 64/268 2017.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
64Fabrication additive, c. à d. fabrication d’objets en trois dimensions par dépôt additif, agglomération additive ou stratification additive, p.ex. par impression en 3D, stéréolithographie ou frittage laser sélectif
20Appareil pour la fabrication additive; Détails ou accessoires à cet effet
264Agencements pour irradiation
268par faisceaux laser; par faisceaux d’électrons
H01S 5/022 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
B29C 64/135
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
10Processes of additive manufacturing
106using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
124using layers of liquid which are selectively solidified
129characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
135the energy source being concentrated, e.g. scanning lasers or focused light sources
B29C 64/268
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
264Arrangements for irradiation
268using laser beams; using electron beams [EB]
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
Déposants
  • ソニーグループ株式会社 SONY GROUP CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐藤 圭 SATOU Kei
  • 御友 重吾 MITOMO Jugo
Mandataires
  • 特許業務法人つばさ国際特許事務所 TSUBASA PATENT PROFESSIONAL CORPORATION
Données relatives à la priorité
2019-01880805.02.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT EMITTING ELEMENT ASSEMBLY, MULTI-BEAM LASER CHIP ASSEMBLY, OPTICAL SHAPING APPARATUS, MEMBER ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) ENSEMBLE ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, ENSEMBLE PUCE LASER À FAISCEAUX MULTIPLES, APPAREIL DE MISE EN FORME OPTIQUE, ENSEMBLE ÉLÉMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 発光素子組立体、マルチビームレーザチップ組立体及び光造形装置、並びに、部材組立体及びその製造方法
Abrégé
(EN)
This light emitting element assembly comprises: a light emitting element 21; a light emitting element driving unit 30; a first joining member 41 that is connected to an electrode provided in the light emitting element 21; and a second joining member 42 that is provided in the light emitting element driving unit 30, wherein one among the first joining member and the second joining member is made of an alloy material, the other one of the first joining member and the second joining member is made of a metal material, the joining member (the second joining member 42) made of an alloy member is configured by a first part 43 and a second part 44, the joining member (the first joining member 41) made of a metal material and the first part 43 are joined to each other, and the second part 44 is provided in the light emitting element driving unit 30 between the light emitting element 21 and the light emitting element driving unit 30 and is disposed in contact with the light emitting element 21.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble élément électroluminescent comprenant : un élément électroluminescent (21); une unité d'entraînement d'élément électroluminescent (30); un premier élément d'assemblage (41) qui est raccordé à une électrode disposée dans l'élément électroluminescent (21); et un second élément d'assemblage (42) qui est disposé dans l'unité d'entraînement d'élément électroluminescent (30), l'un parmi le premier élément d'assemblage et le second élément d'assemblage étant fabriqué dans un matériau d'alliage, l'autre élément parmi le premier élément d'assemblage et le second élément d'assemblage étant fabriqué dans un matériau métallique, l'élément d'assemblage (le second élément d'assemblage (42)) constitué d'un élément d'alliage est conçu par une première partie (43) et une seconde partie (44), l'élément d'assemblage (le premier élément d'assemblage (41)) constitué d'un matériau métallique et la première partie (43) étant assemblés l'un à l'autre, et la seconde partie (44) est disposée dans l'unité d'entraînement d'élément électroluminescent (30) entre l'élément électroluminescent (21) et l'unité d'entraînement d'élément électroluminescent (30) et est disposée en contact avec l'élément électroluminescent (21).
(JA)
発光素子組立体は、発光素子21、発光素子駆動部30、発光素子21に設けられた電極に接続された第1接合部材41、及び、発光素子駆動部30に設けられた第2接合部材42を備えており、第1接合部材及び第2接合部材のいずれか一方は合金材料から成り、第1接合部材及び第2接合部材の他方は金属材料から成り、合金部材から成る接合部材(第2接合部材42)は第1の部分43及び第2の部分44から構成されており、金属材料から成る接合部材(第1接合部材41)と第1の部分43とは接合されており、第2の部分44は、発光素子21と発光素子駆動部30との間に、発光素子駆動部30に設けられており、且つ、発光素子21と接して配されている。
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