Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020162117 - FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2020/162117
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/000984
Date du dépôt international 15.01.2020
CIB
B32B 9/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
9Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes B32B11/-B32B29/155
H01L 23/36 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C09J 7/38 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
38Adhésifs sensibles à la pression
H05K 7/20 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
B32B 9/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
9Layered products comprising a ; layer of a; particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小西 彰仁 KONISHI Akihito
  • 河村 典裕 KAWAMURA Norihiro
  • 白土 洋次 SHIRATO Youji
  • 齋藤 尚紀 SAITOU Naoki
Mandataires
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
Données relatives à la priorité
2019-02138108.02.2019JP
2019-04661414.03.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT CONDUCTING SHEET AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器
Abrégé
(EN)
An objective of the present invention is to provide a heat conducting sheet, which is easy to position and can reduce thermal resistance by ameliorating unevennesses in heat-generating components and heat-dissipating components, and an electronic device using the same. A heat conducting sheet (11) which is provided with a rectangular graphite sheet (12) and attachment sheets (13) which cover so as protrude out from at least two opposing sides of the graphite sheet (12), wherein the graphite sheet (12) is exposed between the attachment sheets (13), and the graphite sheet (12) is thinner than the thickness of the attachment sheets (13) by (T0-T1), where T0 is the initial thickness and T1 is the thickness after 100 kPa of pressure has been applied.
(FR)
Un objectif de la présente invention est de fournir une feuille thermoconductrice, qui est facile à positionner et qui peut réduire la résistance thermique en améliorant les irrégularités dans des composants de génération de chaleur et des composants de dissipation de chaleur, et un dispositif électronique l'utilisant. Une feuille thermoconductrice (11) est pourvue d'une feuille de graphite rectangulaire (12) et de feuilles de fixation (13) qui couvrent de façon à faire saillie à partir d'au moins deux côtés opposés de la feuille de graphite (12), la feuille de graphite (12) étant exposée entre les feuilles de fixation (13) et la feuille de graphite (12) étant plus mince que l'épaisseur des feuilles de fixation (13) par (T0-T1), T0 étant l'épaisseur initiale et T1 étant l'épaisseur après application de 100 kPa de pression.
(JA)
位置決めが容易で、発熱部品および放熱部品の凹凸を吸収して熱抵抗を下げることができる熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的としている。矩形状のグラファイトシート(12)と、このグラファイトシート(12)の少なくとも対向する2辺からはみ出すように覆う取付シート(13)を備えた熱伝導シート(11)であって、グラファイトシート(12)は取付シート(13)どうしの間から露出し、グラファイトシート(12)は初期厚みをT0、100kPaの圧力を加えたときの厚みをT1とし、取付シート(13)の厚みを(T0―T1)よりも薄くしたものである。
Également publié en tant que
JP2020571055
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international